十三年磨一劍！麒麟芯片讓華為更強大

　　“成功的花，人們只驚羨它現時的明艷麗的。然而當初安的芽，卻灑滿了犧牲的血雨和浸透著奮斗的淚泉。”——冰心先生的這句話，用來形容華為麒麟芯片研發歷程中的艱辛真是再準確不過。

　　早在2004年10月，華為就專門組建了手機芯片研發隊伍，希望走出對美國芯片的依賴。

　　但是5年之后，第一款芯片K3V1才被做出來。遺憾的是，由于技術上不夠成熟，K3V1最終沒有走向市場化。所以說，5年的時間，華為沒有取得任何看得見的進展，拿出任何實質性的成果。

　　直到2012年，華為推出了改進過的移動處理芯片K3V2。雖然這在當時算得上是國產廠商中研發芯片的標桿，但由于采用非主流的GPU，游戲兼容性比較差，發熱問題嚴重，在當時的市場上飽受詬病，更是吐槽不斷。結果可想而知，搭載這款SoC的機型不但沒有獲得預期的市場表現，反而惹得罵聲一片，這其中的苦，只能華為自己體會。

　　改進思過后，華為繼續在自主芯片之路上邁進。2014年初，麒麟推出910芯片。而在當時，高通和MTK等主流芯片廠商仍在使用LTE Cat4規范，麒麟910卻早已經配備支持LTE Cat6規范的Balong 720多模基帶，并影響手機芯片行業支持LTE Cat6標準。從這個角度上，麒麟已經開始和高通、聯發科拉出了距離。可喜的是，外界開始轉變對于華為芯片的態度，連惠普也首次用上了麒麟SoC，這標志著華為芯片開始成熟。

　　2014年9月，發布麒麟925 SoC芯片，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名為“i3”的協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。

　　2015年3月，發布麒麟935 SoC芯片。該芯片采用28nm工藝制造，集成自研Balong720基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協處理器。而得益于優秀架構帶來的良好功耗控制，海思麒麟935和驍龍810的對決中打了一個翻身仗，聲名鵲起。P8高配版、榮耀7和Mate S上也使用了這款SoC。

　　2015年11月，發布麒麟950 SoC芯片。該款芯片采用16nm FinFET Plus工藝制造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器。憑借性能優勢和工藝優勢，麒麟950贏了高通差不多半年的時間差，搭載這款Soc的Mate 8、榮耀8、榮耀V8也相繼熱賣。

　　2015年8月20日，麒麟芯片出貨量突破1億顆。而這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天里日均出貨29萬顆!

　　2016年1月，發布麒麟960。作為全球首款搭載ARM Cortex-A73 CPU和Mali-G71八核GPU的芯片，麒麟960在性能方面得到了全面優化。相比上一代，麒麟960的CPU性能提升18%，GPU圖形處理性能飆升180%。同時得益于最新UFS 2.1存儲技術的加入，華為Mate 9無論是加載大型3D游戲、還是多應用同時運行，都可以實現極速響。整體性能絲毫不輸同樣定位的驍龍821、三星Exynos8890和蘋果A10，某些方面如通信質量和功耗控制上還更為優秀!

　　而這一切，距離華為初次涉足移動芯片領域已經過去了13年!

　　十三年磨一劍!2004年，從華為開始研發手機芯片，到2009年首款芯片商業化的失敗，再到2012年做出K3V2后的再次失敗，直至2014年麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這里是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，這里是三年。

　　從麒麟935之時落后于高通，到950時代逐漸迎頭趕上、縮小差距，再到首發960之時的平分秋色——這就是華為“狼性”的可怕之處，也是華為的實力所致!