盤點+點評：2016中國半導體行業十大事件

　　6 貴州華芯通成立，目標ARM架構服務器芯片

　　2016年1月17日，高通公司與貴州省相關部門以18.5億元(約2.8億美元)合資成立貴州華芯通半導體技術有限公司，進行服務器芯片的設計、開發與銷售。2016年11月18日，華芯通宣布正式啟用位于北京望京地區的北京研發中心。目前，公司已獲得來自ARM v8-A架構授權和技術轉移，將開發10納米的服務器芯片。

　　點評：長期以來，我國在通用CPU領域一直受制于人。信息通信技術的深度融合以及云計算/大數據和SDN/NFV的快速發展，正在推動計算架構、網絡架構、存儲架構向通用化方向演進。這對互聯網服務器CPU提出了全新的規格需求，同時也給我國發展CPU產業帶來了新一輪的黃金發展機遇期。以互聯網服務器CPU為切入點，實現在高端服務器及通用CPU領域的安全自主可控發展是當務之急。

　　7 手機芯片開啟10nm時代，中國通信芯片走向高端

　　2016年，全球智能手機芯片市場的競爭越來越激烈，“寡頭競爭”趨勢已經十分明顯。“寡頭”間的碰撞則不斷朝中高端市場延伸。高通采用10nm工藝的驍龍835發布，聯發科、華為海思也將采用該工藝生產芯片，華為海思將推出采用10nm工藝的麒麟970，聯發科的Helio X30也將采用10nm工藝。

　　點評：集成電路是信息技術產業發展的重要基礎。近年來，在國家一系列產業政策的扶持推動下，中國IC產業取得了一定發展。2016年，中國集成電路銷售收入預計達到1518.52億元(約合228.35億美元)，相比2015年增長23.04%。然而，另一方面，整體技術水平不高、核心產品創新能力不足等問題依然存在，特別是在CPU、存儲器等高端領域，芯片產品發展不力，產業結構存在著較為嚴重的缺位情況。目前，通信芯片是中國IC產業發展狀況最好的部分，下一步需要解決中國高端芯片發展不足的問題。

　　8 中芯長電半導體規模量產，進入到14納米產業鏈

　　2016年7月28日，中芯國際與長電科技合資成立的中芯長電半導體有限公司舉行了14納米凸塊加工量產儀式。中芯長電半導體的12英寸28納米凸塊加工技術在2015年底已通過客戶的產品驗證，成為國內第一家、也是唯一一家可提供14納米凸塊加工中段硅片制造服務的公司。凸塊加工是中段硅片制造的基本工藝之一，在強調高性能、低功耗、小尺寸的移動智能芯片中被廣泛應用。

　　點評：隨著移動智能時代的發展，集成電路芯片對性能、功耗、面積的要求越來越高，傳統的芯片架構越來越力不從心，中段工藝在半導體制造產業鏈中已成為必不可少的關鍵環節。中芯長電半導體項目量產表明我國在半導體制造工藝上取得重大突破，意味著我國首次成功打通了移動智能通信芯片加工制造產業鏈的全部環節，為我國集成電路企業參與國際頂級陣營的競爭，奠定了堅實基礎。

　　9 硅襯底LED項目獲國家技術發明一等獎，核心專利實現突破

　　2016年1月8日，南昌大學硅襯底LED項目獲得2015年度國家技術發明獎中唯一的一等獎。根據生長襯底不同，藍光LED技術有三條主流技術路線：日本的藍寶石襯底LED技術、美國的碳化硅襯底LED技術和中國的硅襯底LED技術，而前兩條技術路線已經被歐、美、日等國占盡先機。經過多年的運作，五家國際大企業已經通過交叉授權等手段，在LED產業構筑了森嚴的專利壁壘。硅襯底LED技術實現了產業化，獲授權發明專利68項，實現了核心部件的每一層都有專利保護。

　　點評：硅襯底LED技術從源頭上避開了發達國家的技術壁壘，不僅從實驗室走向了國際市場，更是已經具備了大規模產業化能力，成為提升我國LED照明產業國際地位和競爭力的關鍵。隨著硅襯底LED技術和工藝的成熟，產業化進程也將隨之加快，其產品有望向一系列性能更高、附加值更高的照明領域延伸。

　　10 2016年中國光伏裝機31GW，繼續領跑全球

　　太陽能行業咨詢公司Mercom Capital發布了一份研究報告：預測2016年光伏裝機量將高達76GW，而中國將以高達31GW的總裝機量繼續領跑全球光伏市場。這也是中國自2013年以來，連續四年獲得光伏裝機總量的第一名。該研究報告分析稱，中國光伏搶裝潮之后的需求放緩，導致市場出現供大于求的情況，致使組件價格大幅下跌，但低組件價格有助于2017年的需求恢復。預計2017年全球太陽能需求前景并不會像預期那樣放緩，反而有所改觀。

　　點評：2016年全球光伏裝機量驚人的增長速度部分原因可以歸功于中國在2016年上半年出現的光伏搶裝潮和第四季度的強勁表現。有研究報告稱，由于中國裝機量出現了前所未有的熱潮，國家能源局將太陽能安裝目標從2020年的150GW減少到110GW，減少了27%。