談一談為什么魅族總是“萬年聯發(fā)科”
與高通的恩怨情仇
本文引用地址:http://www.104case.com/article/201611/340730.htm為什么魅族不選擇主流的高通處理器呢?畢竟上文提到的幾個三星Exynos處理器的硬傷,高通都解決了,例如高通的處理器全部集成了全網通基帶。然而,要說起魅族和高通的恩怨情仇那是三天三夜也說不完,但關鍵問題就出在一個字上:錢!
很早之前,魅族CEO黃章就曾在網絡上炮轟高通極其霸道,獅子開大口,專利授權費用高的嚇人,并表示絕不向“惡勢力”低頭!因此這幾年來,魅族不但沒有采用高通的處理器,就連專利費也是一分錢不交給高通,最近高通更是以此為由,一紙訴狀將魅族告上法庭,雙方可以說是徹底撕破臉皮!在這樣的背景下,魅族當然更不可能采用高通的處理器了。

萬年聯發(fā)科也是沒辦法
既然三星的大腿抱不緊了,同時又和高通在撕逼,魅族只能很無奈的選擇了聯發(fā)科,放眼整個市場,能用的也只剩下聯發(fā)科了,魅族可以說是別無選擇——總不能去選華為麒麟處理器或者蘋果A10處理器吧?
而此時聯發(fā)科也正需要魅族,對于聯發(fā)科而言,它背負“山寨芯片”的惡名已經很久了,現在聯發(fā)科急需魅族這樣“高大上”的品牌來幫自己洗脫這個惡名。兩位難兄難弟就這樣走到了一起,其實,小編可以深深地感覺到魅族的無奈。

除了上面說的那些客觀和不可抗拒因素之外,魅族選擇聯發(fā)科也有自己主觀因素。
首先,聯發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于便宜,據說其同檔次芯片價格連高通的一半都不到,這對于處在急速上升期的魅族而言至關重要。尤其是魅族跟小米對掐,玩兒的是性價比套路,成本控制很關鍵。正是因為采用了聯發(fā)科處理器,魅族得以很好的控制了成本,并有效降低了產品售價。按照李楠的說法,維持產品高性價比是魅族發(fā)展的核心,至少最近兩年表現還是蠻強勁的,已經從小而美到年銷幾千萬的“小巨頭”了,雙11時還能跟小米什么的叫板一下。
其次,聯發(fā)科的處理器其開發(fā)難度要遠遠小于三星和高通,底層代碼基本上已經打包好了,不用廠家再費盡心思去做調試和優(yōu)化,這大大縮短了產品開發(fā)周期,魅族發(fā)布新機速度如此之快,聯發(fā)科的處理器功不可沒。當然,這又給魅族帶來了另一個槽點:換殼大法好……
再者,聯發(fā)科處理器雖然性能稍弱,但卻有著不錯的能效比,發(fā)熱量低,尤其是Helio P10在這方面表現尤為出色。難怪魅藍全系都幾乎清一色采用了Helio P10處理器。其實,現在智能手機處理性能基本都已經“夠用”了,性能已不是手機最大的問題,續(xù)航、拍照、屏幕這些才是核心競爭點。

最后,聯發(fā)科為了拉攏魅族,給了魅族許多優(yōu)惠政策。例如,其專門為魅族旗艦產品PRO 6定制了Helio X25處理器,并且給予魅族3個月的獨占期。這為魅族PRO 6贏得了產品銷售的最佳窗口期,其銷量相比全年的PRO 5翻了好幾倍。就是說,在聯發(fā)科面前,魅族很有地位,但許多手機廠商在高通面前都只有被鄙視,比如不能在第一時間拿到最新處理器。
然而,縱然聯發(fā)科的處理器有這么多的優(yōu)點,但它同樣有著自己的硬傷:
即使是聯發(fā)科的旗艦產品Helio X25,依舊采用了去年的20nm工藝,和今年旗艦處理器主流的16nm/14nm工藝還是有不小的差距。
Helio X25雖然是十核處理器,但其基于CortexA72架構的大核心只有2個,導致性能偏弱。雖然日常使用也還夠,但對于旗艦機來說,其性能可不僅僅是夠用那么簡單。更有網友調侃Helio X25是“一核有難,九核圍觀”。

聯發(fā)科的處理器顯卡性能也讓人堪憂。即便是Helio X25內置的Mali T880MP4也還未能達到頂級水準,要知道,三星Exynos8890內置的可是Mali T880MP12!這直接導致了它的游戲體驗大打折扣。
“萬年聯發(fā)科”對于魅族而言是一把雙刃劍,單從今年來看,魅族的這個策略是成功的,它讓魅族手機的銷量節(jié)節(jié)攀升,發(fā)布新機的速度也遠超友商。魅族手機的市場占有率也在不斷提高,但這顯然不是長久之計,魅族要想推出真正的旗艦產品,最終還得回歸三星或高通,據悉,魅族明年的旗艦PRO 7會重新搭載三星的旗艦處理器,讓我們一起期待吧。
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