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        11月8日:TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動化“墊底”

        作者:王瑩 時間:2016-11-14 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術人員Thomas Leyrer:工業(yè)自動化有五層架構。提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201611/340153.htm

          圖:工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術人員

          從拓撲結構上看,物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動化,在技術上面臨很多挑戰(zhàn),例如傳感器更多,用于測量原始的環(huán)境參數(shù),更多數(shù)據(jù),更多本地化的智能處理,更多有線和無線通信、且更多實時需要,標準化和兼容性需求,可擴展性,寬泛的產(chǎn)品組合以及專門的解決方案,即插即用的解決方案,更低的功耗需求和更小型的實現(xiàn)方案。

          TI的模擬和嵌入式已成為工業(yè)自動化系統(tǒng)設計的核心處理器,涵蓋物聯(lián)網(wǎng)的三大部分:節(jié)點、網(wǎng)關和云。TI有8萬種相關產(chǎn)品。

          部分新產(chǎn)品

          最新的MSP430 FRAM MCU適合感測和測量,封裝尺寸小,存儲容量從2kB到256kB。并且11月3日最新發(fā)布的了MSP430FR5994集成了低功耗的硬件加速器——LEA,LEA是基于矢量算法和信號處理的加速器,可大大提升FFT效率。

          業(yè)界領先的電流感測放大器,可用于馬達和電磁閥控制應用,新產(chǎn)品的型號是INA20,11月8日發(fā)布。特點是業(yè)界最夠的低漂移電壓(5μV)和漂移參數(shù)(50nV/℃)。

          TI還提供高效小型的馬達設計方案,特點是速度更快,更高精確性的電流檢測放大器和GaN功率舞臺。

          eFuse用于24V和48V應用——TPS2660 eFuse電路提供最高60V保護,堪稱業(yè)界最高。業(yè)界第一個精密納功率運算放大器,用于自動化設計——11月9日將發(fā)布LPV811、LPV812、LPV801、LPV802產(chǎn)品。

          TI產(chǎn)品太多了,總之,連接性是工業(yè)自動化創(chuàng)新的方向之一,TI的低功耗藍牙(BLE)等無線技術在工業(yè)中得到應用。RFID功耗最低,可用于傳感器端,例如智能標簽等。

          此外,在數(shù)字模塊、EtherNet、IO-Link等方面也很擅長。

          展示環(huán)節(jié),重點介紹了BLE等無線連接技術。工業(yè)馬達驅動方面,亮點是三相GaN逆變器+C2000 DSP組合。在機械手展區(qū),介紹了無線的Wi-Fi, 2.4GHz, sub-1 GHz技術,處理器采用高端的32位Sitara處理器。該機械臂方案是一家新興的德國公司Franka做的,與Kuka是競爭關系,得益于TI技術。無線技術方案,很炫的有可用手機控制機器,無線傳輸有BLE+sub 1GHz組合等方案。

         



        關鍵詞: TI 數(shù)萬芯片

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