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        2014年EDA/IC設計頻道最受關注熱文TOP20

        作者: 時間:2016-09-12 來源:網絡 收藏

        物聯網(IoT)應用興起,除為半導體廠開創新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰,特別是系統單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使業者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號(Mixed($60.7200) Signal)電路驗證(Verification)挑戰。

        Cadence全球營運暨系統和驗證事業群執行副總裁黃小立表示,近年來亞太區芯片設計公司對驗證工具的需求已顯著攀升。

        益華電腦(Cadence)全球營運暨系統和驗證事業群執行副總裁黃小立表示,物聯網應用須具備感測、處理和連結等能力,而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能,將面臨許多挑戰。

        TOP 16 炬力取得CEVA-TeakLite-4 Audio DSP和 CEVA-Bluetooth IP授權

        炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力集成”,納斯達克證券交易所代碼:ACTS),中國最大的便攜式多媒體SoC供應商之一,攜手CEVA公司(納斯達克證券交易所代碼:CEVA),領先的專為無線、消費性和多媒體應用提供IP平臺解Q方案和數位信號處理器(DSP) 核心授權商,今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授權。

        CEVA-TeakLite-4 DSP架構滿足了半導體工業各類設備在實現高音質和語音性能以及低功耗方面的需求。高級預處理技術可以降低背景噪聲并改善語音清晰度,同時也支持計算密集的算法。CEVA-TeakLite-4 DSP和CEVA-Bluetooth 4.0 IP將為炬力產品提供一個低功耗和高性價比的藍牙平臺。

        TOP 17 創意電子采用數字設計實現系統完成首個量產產品設計

        美國加州圣何塞(2014年10月21日) -全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) 和彈性客制化領導廠商(Flexible ASIC Leader™)創意電子(Global Unichip Corp. GUC)宣布,創意電子在臺積電16納米FinFET Plus (16FF +)制程上采用Cadence® Encounter®數字設計實現系統完成首個高速運算ASIC的設計方案(tape-out)。創意電子結合16FF+制程的性能優勢,K采用 Cadence數字設計解決方案可以使ASIC的操作時序提升18%、且功耗減少28%,以及系統性能提升2倍。

        創意電子運用Cadence Encounter數字設計實現方案解決了在16FF+上出現的設計挑戰,包括增加的雙重成像和FinFET設計規則檢驗(DRC)、時序和功耗變化以及處理量的要求。

        TOP 18 Silicon Labs推出業界最小尺寸PCI Express時鐘IC

        高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon($1031.2500) Labs今天宣布針對消費電子和嵌入式應用推出業界最小尺寸的符合PCI Express(PCIe)標準的時鐘發生器芯片,在這些應用中可靠性、板面積、器件數量和功耗通常是其關鍵設計要素。設計旨在滿足PCIe Gen 1/2/3標準的嚴格規范,新型的Si50122時鐘憑借Silicon($1031.2500) Labs低功耗PCIe和CMEMS®技術為各類應用提供了節能、免片外晶體的時鐘解決方案,這些應用包括數字錄像機和靜態照相機、IP機頂盒、高清視頻 流播放機、高清晰度數字電視、家庭娛樂和音頻系統、多功能打印機、消費類和小型商業存儲設備、家庭網關和無線接入設備等。

        Si50122是第一個集成Silicon($1031.2500) Labs CMEMS專利技術的時鐘發生器芯片。片內的CMEMS諧振器為芯片內的CMOS時鐘電路提供了一個穩定的頻率參考,省去了通常所需的大體積、分立的石英 晶體。通過利用CMEMS技術,Si50122 PCIe時鐘提供了極佳的抗沖擊和抗振動性,即使在惡劣的條件下(例如極端溫度變化)也能夠確保高可靠性并保證性能。手持消費電子產品容易遭遇碰撞或跌落 的情況,使用穩固的CMEMS PCIe時鐘發生器而不是基于晶體的解決方案,能夠消除由于石英諧振器損壞而導致系統故障的風險。

        TOP 19 Cadence Incisive 13.2平臺為 SoC 驗證性能和生產率設定新標準

        全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天發布了新版 Incisive® 功能驗證平臺,再一次為整體驗證性能和生產率設定新標準。同時應對知識產權(IP)模塊級到芯片級及片上系統(SoC)驗證的挑戰,Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數量級來加速SoC驗證的收斂。

        “我們必須用有限的資源面對不斷增長的驗證挑戰。”安霸公司(Ambarella, Inc.)工程部門副總裁 Chan Lee 指出:“2013 年,我們通過采用X-propagation,幫助我們顯著的加快針對復位的仿真性能。Incisive 驗證平臺提供的附加自動化功能有助于提高我們的驗證生產率。”

        “驗證工程師面臨時間和強大驗證性能需求方面的壓力。Incisive 13.2 不但解決了這些問題,同時還超越了每秒原始時鐘所賦予的內涵,囊括從Formal Apps、調試到度量指標的分析來加速驗證過程的收斂。自動化與集成的結合為我們的客戶提供真正的收益,從而減輕 SoC 驗證的壓力。” Cadence高級驗證解決方案研發副總裁 Andy Eliopoulos 說。

        TOP 20 EMC對策元件,支持車載的3端子貫通濾波器系列的開發與量產

        TDK株式會社為了促進汽車“安全性能”與“信息通信技術(ICT)功能”的飛速發展,針對車載開發了3端子貫通濾波器(EMC對策元件),并將從2015年1月起開始量產。

        通過將敝社所積累的車載MLCC設計技術,應用于作為EMC元件且擁有一定實際成果的3端子貫通濾波器中,從而開發與量產了該系列產品,以期為今后的汽車安全與安心做出貢獻。該系列針對要求高可靠性的汽車市場,除保證125℃產品以外,還具有支持額定電流10A的大電流產品系列。

        近年來汽車不斷朝著電子化發展,除了“行駛、轉彎、停止”等與汽車基本性能相關的用途外,最近還新增搭載了與“安全”相關的防碰撞用圖像識別車載相機和GHz波段的雷達。因此,由于半導體工作頻率的高速化,對因此所產生的傳導噪音與輻射噪音的對策元件的需求在不斷增加。作為一種解決方案,敝社提出了支持車載且可靠性高的3端子貫通濾波器。


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        關鍵詞: 海思 EDA SOC IC設計

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