SITRI iPhone 7 Plus 技術全解析
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又是蘋果發布季，果粉的盛大節日如期而至。 雖然在發布前，關于新一代產品信息已通過各個渠道流露，缺少革命性的技術創新也使得市場對iPhone7/7 Plus并不看好。 然而產品上市后，產品預訂和銷售卻出奇的火爆， 特別是iPhone 7 Plus出現了一機難求，iPhone7/7 Plus的銷量更是歷史性的接近1：1，大尺寸的Plus擁有更高的硬件配置和全新的功能， 儼然已成為iPhone系列中真正的旗艦手機。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201609/297155.htmSITRI 如約而至，第一時間在全球發布iPhone新產品的深入解析報告， 帶大家探秘Apple帝國的技術動向!
整機結構圖
主要部件圖
64位架構的A10 Fusion處理器
A10 Fusion芯片的中央處理器采用新的四核設計，擁有兩個高性能核和兩個高能效核，可以根據不同的需要，來達到理想的性能與能效表現。
Die Photo
Function Block Distribution
主屏幕固態按鈕
主屏幕按鈕采用固態按鈕式設計，不僅堅固耐用、響應靈敏，而且支持力度感應。配合Taptic Engine，在按壓時提供精準的觸覺反饋。
iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏按鈕對比圖
新iPhone在硬件配置與功能方面相對之前的產品有了不錯的提升，然而在目前的手機市場中卻并不出彩。曾經iPhone憑借其領先的設計和工藝，一直都引領著行業潮流。如今iPhone在創新方面已不再領先，LG G5擁有雙后置攝像頭且工作原理與其相似;一加3手機的Home鍵功能理念與iPhone7的Touch ID很是一致;樂視Max2也搶先撤去3.5mm耳機接口;立體聲揚聲器的設計早就出現在HTC的產品中;然而快速充電與無線充電這樣的實用功能卻未出現在這次的產品中。
相對于過早曝光且無亮點的產品配置與功能設計，作為應用功能支撐的各類傳感器依然是謎，SITRI將一一為您揭曉。
后置雙攝像頭
iPhone7 Plus除了擁有一個1200萬像素廣角攝像鏡頭外，還搭配一個1200萬像素長焦鏡頭，可以做到2倍光學變焦和最高10倍數碼變焦。雙攝像頭系統配合A10 Fusion芯片內置的圖像信號處理器技術，能很好的提升照片與視頻的質量，即將上線的景深效果更是令人期待。2個攝像頭的尺寸不同， SITRI團隊后續將進行詳細分析。
Module Photo
Module X-Ray Photo
Telephoto Image Sensor Die Photo
Telephoto Image Sensor Lens
前置攝像頭
Package Photo
Sensor Die Photo
Sensor Lens OM Photo
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