聯發科、海思強勢崛起 高通還能否坐穩頭把交椅？

　　諸侯暗戰

　　在驍龍810失利、壟斷官司纏身的情況下，高通還得面臨聯華科、三星、華為等巨頭不斷在中高端手機芯片上猛烈沖擊。

　　去年3月，聯發科發布了全新的高端手機芯片品牌Helio，Helio解決了芯片發熱的問題，迅速俘獲了包括奇酷、HTC、魅族、樂視等國產廠商，出貨量迅速攀升。在實測跑分表現方面，Helio比驍龍810更好。經此一役，聯發科醞釀多年的翻身之戰終于借Helio得以實現。

　　作為國內手機巨頭，華為從來不甘心在芯片上受制于人，一直致力于芯片的自主開發。2014年6月，華為開發出了海思麒麟920，在實測跑分上首次跑過了驍龍810，贏得了市場好評。去年11月，海思麒麟950上市，實測數據又跑過了高通的驍龍820和三星的旗艦芯片獵戶座7420。麒麟950主要搭載于華為2015年主打機型Mate8上，從市場和終端用戶的反應來看，得到了普遍的認可。

　　為在芯片設計上取得突破，三星不但著手處理芯片發熱的問題，還將芯片設計與手機的整體設計相結合，將發熱、耗電、處理頻率等問題進行了綜合處理，獵戶座7420芯片與S6系列手機相結合，取得了不俗的成績。

　　各方使出全力之后，2015年的手機芯片市場顯得戰火紛飛。在一份安兔兔發布的安卓設備芯片分布數據上，2015年中國市場占有率最高的盡管還是高通，比例為30.62%，與2013年底80%的市場占有率已出現大幅下降。聯發科以29.35%的占比緊隨其后，三星、華為海思則分別占15.84%和7.73%。

　　三星、華為市場占有率低的很大一個原因是，他們只將芯片應用于自家手機，這當然是技術不自信狀態下的折中之選。但隨著其研發的不斷投入，技術日趨成熟，不排除芯片外銷的可能性，而這將給高通一個沉重的打擊。

　　除了三星、華為，聯芯、展訊這兩家過去不那么起眼的小廠商的表現同樣不容小覷。

　　聯芯背靠大唐電信在3G以及4G領域的核心技術專利，在芯片研發上進行了巨大的投入。去年9月北京通信展期間，國務院副總理馬凱參觀了大唐電信展位，對聯芯LC1860芯片在智能移動終端市場的成績做出了肯定。LC1860被應用于紅米2A手機，紅米2A以其499的低價迅速帶動了聯芯出貨量的快速增長。據小米官方的數據，紅米2A系列手機超過1000萬臺，聯芯LC1860的出貨量亦隨之突破千萬大關。

　　馬凱副總理參觀大唐電信集團展臺

　　比起聯芯，展訊的進階之路稍微要曲折一些。在與聯發科正面競爭未果之后，展訊掉頭進入印度市場。據媒體報道，展訊SC7731以低價掠奪印度市場，通過返利或出貨量對賭協議殺價，整機最低可低至35美元。市調機構Gartner的數據顯示，2015年以來展訊在印度的市場份額一直維持在65%以上。清華紫光技術支持以外，政府支持、數百億政策資金，同樣給展訊的崛起帶來了巨大機會。

　　展訊、聯芯的市場表現說明一個問題，過去中國手機芯片山寨的形象正在剝離。雖然還是發力低端路線，但是市場正在向國產廠商傾斜，只要時間合適，國產廠商同樣能夠走出低端印記。

　　面對聯發科在中高端芯片市場的進攻， 三星、華為等大型手機生產商在芯片設計上的突破，以及中小型芯片制造商在低端市場上的蠶食，高通頓感“壓力山大”。