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        2016 年AMOLED 封裝材料市場 預期同比增長76 %

        作者: 時間:2016-08-23 來源:工商時報 收藏

          IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示,市場在整體顯示器市場的份額持續增長,繼2016 年出貨量占比達到 11%后,出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此,2016年 封裝材料預期同比增加 76%,銷售額也將達到 1.11 億美元。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201608/295864.htm

          AMOLED 封裝技術對于OLED智慧手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發光層避免受潮和氧化,同時對于物理沖擊也可起到保護作用。

          IHS Markit預估2016年AMOLED 封裝面積將到達400萬平方米,同比增長 62%。而 2020 年封裝面積更有望快速增長至1300 萬平方米。

          目前 AMOLED 的主要封裝技術有三。玻璃封裝技術主要用于智慧手機及其他他小型顯示面板,玻璃封裝技術也將主導 2016 年AMOLED封裝市場。

          金屬封裝技術:在AMOLED 開發初期,金屬封裝技術也曾應用于智慧手機用 AMOLED顯示面板。目前則主要應用于 AMOLED 電視面板。薄膜封裝技術(TFE): 目前,在可穿戴設備及智慧手機等采用柔性顯示幕的應用中,薄膜封裝技術的使用變得日益廣泛。

          IHS Markit預估2016年玻璃封裝市場的銷售額將達到6200萬美元,占據整體封裝市場的56%。但是隨AMOLED 電視需求日益增長,其面積占比將得到快速提升。受益于此,金屬封裝技術的營收占比將于2017年超過玻璃封裝技術,達到 53%。



        關鍵詞: AMOLED OLED

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