華為上半年業績亮眼 麒麟芯片實力非凡

　　近年來，中國科技企業的成長吸引世界目光。以華為為例，它不僅在通信技術行業碩果累累，同時還涉及手機、筆記本電腦、平板、手表等眾多移動終端的研發和生產。

　　近日，華為發布了2016年上半年的業績，僅消費者業務銷售就完成了774億元人民幣，同比增長了41%;智能手機出貨量6056萬部，同比增長了25%。在競爭如此激烈的手機市場，手機銷量不下滑已實屬難得，而華為卻表現出了強勁的增長態勢!為何華為能屢屢獲勝，并創下不敗的神話呢?

　　早在互聯網浪潮之前，華為便放眼全球，著手芯片等核心元器件的研發;而后，大膽地削減運營商機型，憑借華為/榮耀雙品牌精品機型站穩腳跟。在高通810因功耗太大陷入“發熱門”，眾多廠商苦不堪言之時，華為Mate系列、P系列手機憑借自家麒麟芯片的“高性能和長續航”一炮而紅，奠定高端市場的基礎。自研芯片讓華為擁有了更多供應鏈和市場話語權，打破了高科技產品重要部件由國外企業壟斷的尷尬局面。

　　華為能在血海一片的手機市場笑傲江湖，最大的原因恐怕在于方針的正確：始終用優質的產品滿足消費者的需求，只有產品過硬，才能贏得市場的認可。尤其是在近兩年，國內外大牌廠商出現了創新匱乏的趨勢，而華為的產品卻一代比一代驚艷。其背后的秘密便是來自于華為手機的產品模式，它類似于蘋果和三星，將手機中的核心零部件實現自產自銷。這樣不僅能夠實現產品差異化，同時也能避免第三方供應鏈不穩定帶來的干擾。這是一條正確的道路，也為日后華為手機的高銷量奠定了基礎。

　　高性能和長續航的追尋之路

　　華為一直堅持手機的高性能和長續航，正如上文所說，依賴第三方供應無法解決性能與功耗的矛盾。CPU作為手機最重要的一個零部件，一旦實現自研自產自銷，那將給整機帶來體驗上的飛躍。如iPhone、三星一般，其A系列、獵戶座芯片將軟硬件最優化，使得綜合體驗和整體能效控制處于行業領先地位。

　　華為從2006年開始著手自研智能手機芯片(可見其方針的高瞻遠矚)，08年發布了首款手機芯片K3V1，12年成功推出體積最小的四核處理器K3V2并實現千萬級銷量，再到首款16nm FinFET Plus制程工藝的麒麟950芯片，華為芯片取得的成就世人有目共睹。華為在一步步縮小與頂尖芯片廠商的差距，并且在不斷發揮自己的長處，揚長補短，用尖端技術為消費者帶來高性能和低功耗的最佳體驗。

　　在工藝制程方面，華為芯片一直在追尋頂尖工藝，不僅是在高端市場，就連主打中低端的麒麟650，華為也毫不吝嗇為其匹配了16nm FinFET Plus制程工藝。面對眾多競品(如：MTK X20、高通650)還處于20nm、28nm工藝的情況下，麒麟芯片擁有明顯的優勢。華為的中低端產品享受到了尖端工藝帶來的紅利，實現了性能和功耗的完美均衡。比如榮耀暢玩5C在人機耐力大戰中，待機7天電量依舊剩余75%，正是得益于尖端工藝制程和華為軟件的針對性優化，才能取得如此驕人的成績。