聯發科：Helio X30明年將進軍電商旗艦

　　在非智能機時代，聯發科的“交鑰匙”方案由于適配較簡單受到不少白牌手機廠商的喜愛，智能手機時代聯發科也延續了之前的思路，提供的無線通信創新技術與完整的軟硬件系統參考設計減輕了手機廠商的負擔。

　　不過聯發科在近期受到了嚴重的缺貨問題，尤其是P系列處理器更是如此，聯發科技首席運營官朱尚祖表示，自家產品搭載的產品在近期由于大規模上市表現超出預期成為主因，“沒有想到今年的手機產業會這么好”，不過朱尚祖表示由于代工方臺積電從下單到出貨需要3到4個月，因此短時間之內解決這個問題依然很難。

　　在高通、三星等SoC生產廠家的競爭下，聯發科的高端之路依然不平坦，朱尚祖表示，相較于之前，目前消費者對于聯發科的感知比以前更高，我們進軍高端的步伐不會停止，明年x30向電商品牌中的次旗艦或者旗艦機進軍是有可能的。今年x20就這樣在做，但是不算特別成功。雖然這樣，但是X系列與P系列方案的形象在不斷提升，相信隨著時間的積累，會實現我們向旗艦機進軍的理想。但是最后的決定還是在客戶，我們會努力往這個方向走。

　　之前聯發科方面表示下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30，將采用臺積電的10nm工藝制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標準。具體而言，Helio X30將采用2*2.8GHz Artemis+4*2.2GHz A53+4* 2GHz A35的三從集架構，GPU方面可能采用PowerVR系列，最高支持8GB內存，支持UFS 2.1標準。