GMIC 2016：Qualcomm全面展現“無線物聯之道”

　　智能制造方面，作為全球最大的IC設計公司，Qualcomm也積極將自己的領先技術和模式與中國企業充分分享。此前，Qualcomm與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。工信部曾在《2014年集成電路行業發展回顧及展望》中表示，中芯國際與Qualcomm合作的28納米驍龍處理器成功制造，標志著其在28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。

　　智能硬件方面，今年早些時候，Qualcomm和中科創達成立合資企業重慶創通聯達，“創新”和“互聯”是新公司兩個關鍵詞匯，重慶創通聯達計劃開發生產基于驍龍處理器的智能核心模塊及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風險投資支持中國初創企業，以推動移動技術在互聯網、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發展，并從資金和技術等多維度支持中國的“大眾創新，萬眾創業”計劃。

　　“植根中國”的另外一個重要維度是，Qualcomm正迅速將看似虛無縹緲的無線技術與中國消費者體驗進行對接。GMIC期間，Qualcomm正式啟動Qualcomm在中國一次前所未有的品牌推廣——“高通驍龍節”。屆時，終端用戶將與Qualcomm工程師、無線生態系統合作方一起，與驍龍品牌進行親密無間的零距離接觸，近距離感受Qualcomm未來無線技術帶給人們的便利。