2020年進入主流方陣 武漢新芯計劃培養專業人才

　　前天，武漢集成電路技術及產業服務中心(簡稱“武漢ICC”)成立及啟動儀式上，武漢新芯集成電路制造有限公司董事長王繼增接受了記者的專訪。這也是3月28日國家存儲器基地在武漢光谷正式開工以來，王繼增首次在公眾場合亮相，該基地計劃未來5年投資240億美元。

　　“記錄生活點點滴滴，不用擔心存儲器不夠用”

　　記者與王繼增的對話，從武漢新芯的產品對民生的影響說起。“利用芯片疊加技術，制造多層的三維立體存儲器，將是現在乃至未來的主流產品。”王繼增表示，目前武漢新芯生產的產品，可以滿足市民記錄生活點點滴滴的大容量需求，隨著技術走向成熟，價格也會越來越便宜，“人們再也不用擔心存儲器不夠用，三維存儲器數據讀取速度也更快”。

　　根據全球最具權威的IT研究與顧問咨詢公司高德納(Gartner)的報告，2015年全球存儲器銷售額近 800億美元，其中NANDFLASH為310億美元，DRAM為450億美元，這些都是平面存儲器。3DNAND(三維存儲器)從2016年啟動，預估2018年將占存儲器市場的49.4%，2019年占比62.2%。

　　“武漢新芯平臺很好，5年需萬名工程師”

　　國家存儲器基地，以武漢新芯為基礎建設。而現在，武漢新芯的員工總數才1300余人，其中還有不少技術工人。“未來幾乎不用技術工人，因為采取全部自動化生產。”在武漢ICC成立大會上，王繼增多次提到人才短缺。“到2020年武漢新芯將實現月產30萬片的產能，產值可達100億元，但相應要增加1萬名工程師，今年就需要1000名工程師。”

　　芯片研發主要在海外，武漢新芯已經啟動在海外多國成立研發中心或分公司，就近招聘海外高技術人才。“武漢新芯平臺很好，已經進入國家戰略”，帶著這個信心，王繼增在武漢、北京、上海、深圳乃至前往美國硅谷，多次舉行招聘會。

　　為長期培養急需人才，武漢新芯參與華科大籌建國際微電子學院，下一步還準備與北大、清華等高校合作，培養專業人才。

　　“到2030年，世界第二是可以實現的”

　　武漢新芯的新產品32層12英寸晶圓，將在今年8月完成測試，而后進入小批量生產，再進入量產。“我得到的消息是，三星不僅完成了32層產品的量產，還開發出48層的產品。”王繼增表示，三星的產品占到全球四成以上，武漢新芯有信心全力追趕芯片制造世界第一方陣。“位列世界第一方陣的是包括三星在內的4家公司，我們預計2020年產量達到30萬片，進入主流方陣，與國際大公司平起平坐。2020年到2030年，不說世界第一，世界第二是可以實現的。”王繼增說，但要實現這一點，還需要芯片產業鏈的配套完善，除人才輸送，還有芯片設計、芯片測試等全產業鏈的配套，這需要一段時間。

　　武漢ICC成立 系全國第10家

　　前天，在光谷資本大廈，武漢集成電路技術及產業服務中心(武漢ICC)成立。這是繼北京、上海、廣州、深圳、成都、西安、杭州、無錫、濟南之后，成立的第10家集成電路技術及產業服務中心。

　　該中心由設在華科大的武漢國家光電實驗室、武漢光電工業研究院組建。中心主任、長江學者繆向水表示，該中心旨在協助國家存儲器基地建設的同時，做大上下游產業鏈，為集成電路產業設計、封裝、測試、市場轉化等提供配套服務。

　　武漢ICC啟動儀式現場，右二為武漢新芯董事長王繼增