雙曲屏之下藏賣點 Vivo Xplay5拆解圖賞

　　主板背面同樣布滿了金屬屏蔽罩，并有一整塊銅箔片覆蓋在屏蔽罩之上，用于增強各芯片的散熱。

　　將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來了。Xplay 5的后置攝像頭為1600萬像素，使用索尼IMX298傳感器，鏡頭光圈f2.0，并沒有光學防抖。前置為800萬，所以兩者在體積上比較接近。

　　我們將主板背面的銅箔片撕開后，就可以看到下面大面積的金屬屏蔽罩，其中涂抹導熱的位置為SoC+閃存芯片。如此多的金屬屏蔽罩應該是為了HiFi系統所設計，用以減少芯片之間的互相干擾。

　　Xplay5的屏蔽罩全部使用焊錫焊接在主板上，我們使用熱風槍加熱后將其逐一拆下。

　　將大部分屏蔽罩拆下的可以看到各種芯片的具體型號了。

　　主板背面最顯眼的三星的0BMFGCF-K30F4F4的LPDDR3L內存芯片，容量為4GB，下面封裝著高通驍龍652，4枚Cortex-A72和4枚Cortex-A53共同組成，使用28nm HPM工藝制造，搭配Adreno 510圖形處理器。

　　另外一塊體積比較大的是來自東芝的THGBMHG9C8LBAIG閃存芯片，使用15nm工藝，符合eMMC 5.1規范，容量為128GB。

　　接下來終于到了音頻芯片，這塊來自Cirrus Logic的CS4398CN DAC芯片。CS4398CN是Cirrus Logic的頂級解碼芯片，該細膩盤支持24 bit/192kHz解碼，信噪比為120dB，失真率-107dB，是一塊很經典的DAC芯片，vivo對于調校該芯片相當有心得。

　　CS4398CN旁邊來自德州儀器的51AP8LI ADC3001音頻轉換芯片。

　　在DAC芯片旁邊，我們還發現了一顆型號為"539Y5P"的芯片，疑似為vivo宣傳的AD45257運放芯片。

　　來自高通的PM8004電源管理芯片。

　　高通PM8956 PMIC芯片(電源管理集成電路)。

　　  

 

　　高通PMI8952 PMIC芯片(電源管理集成電路)。

　　  

 

　　高通WTR2965射頻芯片。

　　  

 

　　Skyworks 77824-11 RF射頻功放。(FDD LTE)

　　  

 

　　Skyworks 77629-21射頻功放。(GSM EDGE WCDMA HSDPA)

　　  

 

　　最后奉上vivo Xplay5的拆解全家福。

　　從本次拆解來看，Xplay5延續了vivo一貫的優秀工作，主板設計十分工整，幾乎所有芯片都被屏蔽罩所覆蓋，且在發熱比較大的處理器+內存芯片部分使用了導熱硅脂+銅箔的方式輔助散熱，在排線處也有專門金屬擋板固定，用料可謂比較良心。整機采用曲面屏+一體化金屬后蓋的設計，結構相當緊湊嚴謹。作為第一款雙曲面屏+全金屬一體機身的國產手機，vivo Xplay5不僅擁有靚麗的外表，還有著相當可靠的內部設計，可謂稱得上內外兼修。