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        2688元麒麟930 華為10寸指紋平板攬閱M2拆解

        作者: 時間:2016-04-13 來源:網絡 收藏

          今年1月,發布了新一代平板——攬閱 10.0,其中月光銀Wi-Fi版2288元,LTE版2688元,日暉金Wi-Fi版2888元,LTE版3288元。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201604/289612.htm

          該平板主打影音體驗,并提供Home鍵指紋識別功能,配備了2048級壓感專業手寫筆。

          核心配置方面,機身三圍為239.8x172.75x7.35mm,配備10英寸IPS顯示屏,分辨率為1920x1200,搭載麒麟930八核處理器,Mali-T628 GPU,3GB RAM 16GB/64GB ROM的內存組合,內置了6660mAh鋰電池。

          此外,機身采用鋁制,表面經過噴砂處理,帶有閃光燈的后置1300萬像素攝像頭,前置是500萬像素,平板內置了四顆經過曼哈卡頓專業音響系統調校1W輸出的高功率揚聲器(2+2高低音),分布在機身的四個角位置。

          下面是Zealer帶來的LTE月光銀的真機拆解,來看看MediaPad  10.0究竟是靠什么打天下。

            

        2688元麒麟930 華為10寸10寸指紋平板攬閱M2拆解

         

          ▲ 拆機所需工具

          「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風槍」。

            

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          ▲ 側面

            

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          ▲ 背面

            

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          Step 1: 取出「卡托」

            

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          ▲取出 「卡托」

            

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          ▲ Micro-SIM & SD卡托

          前端有做「T」型防呆設計,避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。

          Step 2:拆卸「屏幕組件」

            

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          ▲用撬片撬開

          注:屏幕組件采用扣位同后殼連接,扣位扣合量過大,實際較難拆解。

            

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          ▲屏幕組件 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定「Board to Board 板對板連接器」

          屏幕組件連接 FPC 偏短,無法放平,不利于拆解。

            

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          ▲分離完成

          Step 3:拆卸 指紋識別

            

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          ▲指紋識別位于屏幕組件端,通過 ZIF 連接「ZIF:零插拔力插座」

            

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          ▲指紋識別模塊

          指紋識別 Sensor 為 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。

          Step 4:斷電 & 拆卸 喇叭 BOX

            

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          ▲螺絲位置標記

          兩種螺絲,其中 紅圈為 2「十字」螺絲,綠圈為 11 顆「TORX」螺絲。

            

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          ▲BTB 標記

            

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          ▲電池 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定

            

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          ▲ 擰下固定螺絲,即可取下頂部喇叭 BOX

            

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          ▲ 擰下固定螺絲,即可取下底部喇叭 BOX

            

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          ▲ M2 一共有 3 個喇叭 BOX 組件,其中,頂部為單獨的兩個喇叭 BOX,底部為雙喇叭二合一 BOX。

          Step 5:前后攝像頭 & 副 MIC 硅膠套

            

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          ▲后攝像頭 BTB 采用了螺絲和鋼片進行固定

            

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          ▲后攝像頭

          1300 萬像素,F/2.0 光圈,5 片式精密鏡片,自動對焦。

            

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          ▲ 前攝像頭

          500 萬像素,F/2.4 光圈,單像素尺寸 1.4 μm ,固定對焦。

            

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          ▲副 MIC 處的硅膠套

          Step 6:拆卸 SIM & SD 卡座組件

            

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          ▲卡座 BTB 采用了螺絲和鋼片的固定方式,需要先拆卸鋼片,然后擰下卡座組件上三顆螺絲,即可拆卸卡座。

            

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          ▲ SIM & SD 卡座組件

          卡座組件放置了柱狀馬達、喇叭 BOX ZIF。

          Step 7:拆卸 側鍵組件 & 主板

            

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          ▲斷開側鍵組件 BTB 即可輕松取下

            

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          ▲側鍵組件

          耳機座集成在側鍵組件上。

            

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          ▲主板采用螺絲固定

          Step 8:主板 功能 標識

            

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          GPS IC:BROADCOM,BCM47531A1,Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC

          WIFI & BT & FM IC :BROADCOM,BCM4339XKUBG,TM1535 P10

          Audio Amplifier:Maxim, MAX98925EWV,(2PCS),a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

          ROM: SAMSUNG,546,KLMAG2GEND-B031,eMMC 5.0,16GB「平板外觀:月光銀」

          Image Processor:ALTEK,6010-72M1,

          SOC:HUAWEI ,Hisilicon 930,八核,4*2.0GHz 4*1.5GHz

          RAM:SKhynix,H9CKNNNDATAT,DRNUH,550A,LPDDR3,3GB

          Power Management IC:Hisilicon,Hi6421

          Charge Management IC:TI,BQ24196,2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

          RF Transceivers:Hisilicon,Hi6361GFC,001TW1547,HP49A1547

          Power Amplifier Module「功率放大器」:SKYWORKS,77814-11,Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」

          Multimode Multiband Power Amplifier Module: TriQuint,TQP9059,multimode multiband Power Amplifier Module,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000

            

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          Step 9:拆卸電池

            

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          ▲用熱風槍對電池加熱 5 分鐘后,借助薄型撬片取下電池

          電池采用雙面膠固定,較難拆解。

            

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          ▲電池

          電池采用雙電芯并聯設計,電芯為鋰離子聚合物材質,電芯為 ATL 生產,充電電壓為 4.35V,

          額定容量:6500mAh / 24.7Wh (MIN);

          典型容量:6660mAh / 25.3Wh (TYPE)。

            

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          MediaPad M2 10.0 外觀設計——方正的邊框,弧形的后背,延續了 Mate 系列手機的造型,產品辨識度較強。另外,外觀基本遵循全對稱美學設計,不管是屏幕 VA 區居中,還是指紋識別 TOP 面底部居中,后 CAMERA BOTTOM 面頂部居中,還有頂部和底部側面的喇叭開孔都為左右對稱。

          不過,外觀個別地方設計不夠精致,比方說頂部塑膠部分同鋁合金部分縫隙明顯,破壞一體金屬后殼的美感,這無不同產品設計成本控制關系較大,M2 10.0 的金屬后殼采用鋁合金沖壓 & CNC,而塑膠部分采用點膠方式同金屬部分固定,相比較金屬一體機身 CNC 加工并采用納米注塑工藝,M2 10.0 成本較低。

          還有,M2 10.0 的內部設計美觀性做的不夠好,各個零件顏色不統一,感覺不出產品高逼格,結構設計提高的地方還有很多。

          結構設計優缺點及建議匯總如下:

          優點:

          1. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆設計,避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子;同時,SIM 卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離,有效稀釋多個結構件裝配時累積公差

          2. 螺絲種類 & 數量: 2 種螺絲,共 25 顆,其中,十字螺絲共 14 顆,TORX螺絲共 11 顆;

          缺點:

          1. 屏幕組件裝配方式:屏幕組件同殼體采用扣位的方式固定,扣合量過大,較難拆解,個別地方扣位有破損,無法復原,不利于售后維修;

          2. 屏幕組件連接 FPC: 屏幕組件連接 FPC 偏短,拆下屏幕組件無法放平;

          3. 電池:電池采用雙面膠固定設計,不利于售后維修;

          4. 內部設計美觀性:內部設計較為整潔,但內部零件顏色不統一。



        關鍵詞: 華為 M2

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