極窄邊框OPPO R9詳細拆機 苛求極致？

　　后殼頂部

　　銀灰色位置為前CAM接地，分集天線&GPS 天線&WI-FI/ BT天線饋點;

　　后殼材質為 6063 鋁合金，采用CNC & 納米注塑加工工藝，表面為陽極氧化處理

　　后殼底部

　　銀灰色為主天線饋點

　　側鍵鍵帽

　　側鍵鍵帽采用鋼片& 卡扣方式固定

　　Step 3：分離主板

　　主板采用螺絲固定，一共有 7 顆十字型螺絲。

　　優先斷開BT BTB，然后擰下主板7固定螺絲，分別取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、馬達上固定鋼片，

　　再依次斷開BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 連接頭。

　　(備注：綠色：BAT BTB;淺藍色：Micro-USB BTB;紅色：屏幕 BTB;桃紅：馬達;黃色：RF 連接頭)

　　用手即可很輕松的拿起主板。

　　主板僅有螺絲固定

　　分離完成

　　前殼鎂合金在主板處開孔較少，利于主板熱量擴散。

　　另外，后 CAMERA 位置為鎂合金，利于 CAMERA 熱量擴散

　　Step 4：取下前 CAM & 后CAM

　　用撬棒翹起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」;

　　然后用鑷子掀起「后 CAM」BTB 上固定「鋼片」

　　「后 CAM」BTB 上固定「鋼片」采用類似屏蔽架&屏蔽蓋扣合的方式固定

　　「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 鏡頭;供應商：SUNNY，型號：D4S01A。

　　「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 鏡頭，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，

　　光圈為 f2.2，單個像素點面積為 1.12μm，PDAF 相位對焦;

　　供應商：SUNNY，型號：F13S04Q。

　　Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注

　　主板 TOP 面

　　屏蔽罩為雙件式設計，屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。

　　SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片區域發熱量較大。

　　主板 BOTTOM 面

　　屏蔽罩為雙件式設計，屏蔽蓋內有貼絕緣膠帶、導熱硅膠。

　　POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片區域發熱量較大。