驍龍652賣3698！vivo Xplay5拆解 值嗎？

　　Step 11：取下中框裝飾件&卡簧

　　擰下中框裝飾件上的固定螺絲。

　　取下中框裝飾件。

　　屏幕組件&中框裝飾件。

　　擰下“卡簧”上固定螺絲并取下。

　　卡簧

　　Step 12：屏幕模組拆解

　　使用液晶屏幕分離機加熱板預熱3-5分鐘左右

　　使用液晶屏幕分離機進行真空分離

　　鎂合金支架&屏幕模組。

　　屏幕模組背面及COVLER LENS全部覆蓋有膠水，屏幕較難拆解。

　　屏幕模組構成：TP「GFF」AMOLED石墨層 屏幕支架

　　雙曲面屏幕的 Xplay5 并未能一開始就讓人為之傾慕、動容，因為這種造型是 Galaxy S6 Edge 首創的設計，這稱不上一種創新，僅能算是一種「COPY」,中國的廠商太需要這種原創設計了，一直模仿、抄襲是無法走遠的，不過，引入加以學習提高還是值得鼓勵和稱贊的，畢竟 Xplay5 是國內首款引入雙曲面屏幕設計的機型。

　　總體來說，Xplay5 金屬一體機身，配上雙曲面屏幕，旗艦機該有的特征在Xplay5都能找到。不過，Xplay 5發布會中所說的「三重防護」設計——跌落保護，實際使用效果如何，有待考證。據 ZEALER | LAB 分析，這樣的設計如果能保證玻璃不碎的話是不可能的，畢竟 Cover Lens 材質為玻璃。這與MOTO X極的獨創 Moto ShatterShield? 極御防碎屏技術還是不能「同日而語」，MOTO X極才是真正將防摔、耐摔做到極致的手機。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不過，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支離破碎，你還有心情使用嗎?還會顯擺你的曲面屏手機嗎?

　　另外，Xplay5在防水和防塵設計上，可以用「頗費苦心」來形容，從主板周邊、側鍵「內」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔都能看到泡棉或者硅膠圈，給人一種Xplay5 防水和防塵做的很到位的感覺。但實際上屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側鍵「鍵帽」卻沒有任何防水和防塵的設計。比如，耳機座有加硅膠套，然而選用的耳機座卻有個圓孔，這點很奇怪。總之，Xplay5的結構設計做的很好，但還不夠完美，還有很大的提升空間。

　　正如古語所說：不為則不為，為之，極也。

　　結構設計優缺點及建議匯總如下：

　　優點：

　　1、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部SIM端子;

　　2、環境光&距離傳感器的設計：選用了環境光&距離傳感器貼片小板的標準物料，直接貼片在主板，方便生產裝配及售后維修;

　　3、電池：電池增加雙手柄設計，PET膜上雙面膠粘性較為合適拆解，利于售后維修;

　　4、指紋識別固定：采用了鋼片從側向滑入后殼卡槽內，較為新穎;

　　5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑膠中框設計，且為凸出屏幕0.2mm左右，有效減小跌落時屏幕碎屏幾率。

　　缺點：

　　1、螺絲種類&數量：4種螺絲：Pentalobe螺絲2PCS、十字平頭螺絲1PCS、十字大螺絲23PCS、十字小螺絲8PCS，共34顆;

　　2、SIM卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤分離;

　　3、結構設計：總結構零件數為 41PCS左右，結構件數量偏多未包含泡棉、雙面膠等輔料，裝配繁瑣;

　　4、防水和防塵的設計：主板周邊、側鍵內、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳機孔等都有加泡棉或硅膠套密封，但屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側鍵鍵帽無任何防水和防塵設計，顧此失彼的做法跟沒做是一樣的。

　　建議：

　　1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用開放式的結構設計，密封性受裝配因素的影響較高，建議改為全密封音腔BOX形式;:

　　2、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏問題更加突出，個人更加推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，較利于售后維修;

　　3、屏幕組件很難拆解，中框上彈性臂變形量較小，扣位設計還得向蘋果、魅族等機型學習;

　　4、內部設計美觀性：整體做的較好，但個別地方還有待提高;

　　①、電池保持電芯原有的樣子，很粗糙，建議參照蘋果和魅族內置電池設計，增加LABEL紙;

　　②、主板為黑色油墨，天線小板為綠色油墨;

　　③、FPC表面無處理，金晃晃的顏色同內部顏色差別太大，建議表面絲印黑色油墨。