從通信技術進化及三星智能手機看半導體行業重組

　　三星自行尅呀發行業重組

　　圖2是三星SHANNON通信平臺的芯片組。芯片組配備了通信需要的全部3種器件——基帶處理電路、RF收發器和電源IC。早在2010年之后，人們就知道三星在開發通信芯片，然而，產品化用了幾年的時間，可謂是堅持不懈才能取得的成果。而且，三星自主生產信息和通信芯片，可以看作是圖3中第3波撤退的起因。在三星能夠自主生產通信芯片后，長期向三星的低端機型供應芯片組的邁威爾和博通失去了客戶。

　　圖2：三星實現夙愿，開發出了LTE調制解調器芯片組

　　圖3：大廠商在通信芯片領域的3波撤退

　　三星實現盼望已久的通信芯片，成為了影響眾多通信芯片廠商進退的契機。高通最終有可能會失去三星這塊市場。英特爾的通信芯片也沒有得到2015年款三星Galaxy S系列的采用。

　　三星新一代信息通信集成處理器“Exynos8”的性能和銷售情況很可能成為決定行業未來的關鍵詞。在失去三星這個大客戶之后，邁威爾和博通是不是只要向中國的新興廠商和中堅廠商銷售，就能東山再起?然而，在他們面前的，將會是聯發科與中國大陸廠商展訊(Spreadtrum)、RDA、海思等的阻擊。英特爾也在憑借廉價芯片“SoFIA”繼續發起攻勢。邁威爾與博通退出通信芯片業務，應該是在四面夾擊之下做出的無奈之舉。這一次，筆者沒有羅列LTE初創企業等的并購信息。關于這個話題，還有更有趣的內容，筆者將會在近期專門進行介紹。(特約撰稿人：清水洋治，技術顧問，TechanaLye董事兼高級分析師)