華為打造三大“聯接”能力 構筑智能家居基石

　　外冷內熱，這是當前我國智能家居市場發展的真實寫照。雖然智能家居的概念很火，各領域廠商紛紛涉足，但是消費者的熱情卻并不高。“智能家居市場當前最大的問題就是割裂，廠商各自為戰，以不同的聯接標準進入市場，無法給用戶提供一致的良好體驗。”華為消費者業務戰略Marketing部部長邵洋日前在接受記者采訪時提出了這一觀點。他認為，“聯接”是智能家居市場發展的基石，要想真正引爆整個市場，首先就要解決互聯互通問題。而正是基于這一判斷，目前華為正在以“聯接”能力為核心，與合作伙伴共建智能家居生態體系。

　　打造三大“聯接”能力

　　“28年來華為一直都在專注和聚焦的事情就是聯接”，邵洋說，作為一家以“聯接”起家的公司，華為最為核心的能力就是“聯接”。而這種能力，也是目前我國智能家居市場發展中最需要的。

　　在沒有統一“聯接”標準的情況下，用戶無法獲得良好的體驗，不僅在操作上非常復雜，甚至每一款智能家居單品的操控都需要一個獨立的App。“其實這就相當于智能家居產品之間沒有互相能聽懂的‘普通話’，自然也就無法無障礙地交流。”邵洋用這樣一個形象的比喻說明了“聯接”標準之于智能家居的重要性。

　　為了能夠構建智能家居發展的“聯接”基石，華為已經展開了系列動作，構建了三大“聯接”能力。具體而言，就是HiLink協議、HuaweiLiteOS和華為物聯網芯片。

　　不久前，華為對外發布了HiLink協議，該協議主要解決智能硬件快速聯網以及智能硬件之間的互聯、互通、互動功能等問題，具備快速接入、簡單易用、安全可靠、兼容多協議、SDK開放等特性。“有了HiLink協議，智能終端之間才能形成真正的團隊協作，共同為用戶提供舒適、自然的服務。”邵洋說。

　　“手機有操作系統，PC有操作系統，智能家居終端產品也要有適合自己的操作系統”，邵洋認為，由于應用場景上的不同，智能家居產品的操作系統必須具備體積小、功耗小等特性。為此，華為推出了HuaweiLiteOS，其不僅擁有業界最小的體積，還具備最快的反應速率和最小的功耗。基于LiteOS，智能家居的各類終端將快速實現智能化。

　　芯片是智能終端的引擎。眾所周知，華為在芯片上已經擁有了大量的技術積累。針對智能家居市場，華為著力打造物聯網芯片。目前，華為正在通過針對性的設計，有效縮小芯片的尺寸，提升芯片連續運行的可靠性，并且進一步優化性能，實現底層安全。“華為的物聯網芯片會給用戶提供相當豐富的選擇。”邵洋表示。不同類型的智能家居終端需要不同的芯片，為了推進智能家居終端的普及和應用，華為將在物聯網芯片上進行持續投入。

　　“智能家居是華為‘TOP’級領域”，邵洋表示，早在多年前，華為就已經展開了智能家居的技術研發和產品開發，投入了大量的人力和物力，到2015年，華為已有1000余名研發人員聚焦在智能家居芯片、App和云平臺以及面向未來的更新的技術研發上，如下一代短距離無線通信技術、超低功耗物聯網芯片等。目前，華為在智能家居領域已經擁有了3000余件專利。