DDR測試技術與工具

　　業界速度最快、最完整的DDR測試解決方案

　　對于DDR信號路徑(通道)鑒定和電路板/DIMM檢驗，泰克公司帶有TDR模塊和S參數分析軟件的DSA8200采樣示波器可以幫助工程師高效、簡單地完成阻抗測量、插入損耗和回波損耗、串擾等測量項目，完成整個分析項目只需幾分鐘。該示波器的采樣帶寬>70GHz，最有最低的抖動本底，改善了阻抗測量精度和分辨率(Z-Line)，1M的存儲深度可保證對高頻信號的長時間測試。

　　對于DDR的模擬特性和物理層調試，泰克帶寬達20GB的DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器和相關探測、測量軟件將是非常不錯的選擇，一個方案同時支持DDR1/2/3、LP-DDR、GDDR3。當然，特別值得一提的是還要搭配泰克公司的突破性探測工具和技術。不過，余嵐介紹說：“對于經費預算有限且DDR測試要求稍低的中小公司而言，泰克最新推出的高性價比中端示波器MSO/DPO5000也是不錯的選擇。”

　　眾所周知，不論是智能手機等直接將DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式設計還是計算機系統的標準化DIMM存儲卡，因為如今DDR2和DDR3都是采用FBGA封裝，所以DRAM芯片的探測都是非常困難，因為以往的邏輯分析儀和示波器探頭都不能探測到焊球，而通過連接器、PCB板或過孔這些測試點都不能真正代表DRAM內部情況。為此，泰克創業界先河，與Nexus公司合作，開發出BGA芯片插座，該插座分為Socket版本和焊接版本，配合泰克公司的P7500系列TriMode(三模)專利探頭，可提供探測信號的完美保真度。

　　圖2：Nexus公司開發的BGA芯片插座(分成socket版本和焊接版本)確保了DDR探測信號保真度。

　　泰克的TriMode(三模)探測技術使用單條探頭與DUT鏈接，不僅可完成傳統差分測量，而且可切換成在任一輸入上進行獨立單端測量或直接進行共模測量。以往，完成這些需要3個獨立探頭(見圖3)。

　　圖3：

　　左圖：以往1只探頭用于差分測量、2只探頭用于單端測量和共模測量或1只探頭焊接和重焊三次、2只探頭用于共模測量。

　　右圖：1只TriMode探頭，通過切換進行差分測量、單端測量和共模測量。