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        通過在FPGA設計流程引入功率分析改善PCB的可靠性

        作者: 時間:2009-08-03 來源:網絡 收藏

        器件的I/O消耗大量的功率,對于一個指定設計可以將其配置成串行或混合結構。由用戶提供的信號(輸入情況)或作為設計的輸出(輸出情況)的信號決定了混合I/O的狀態。I/O轉換速率定義了它們的狀態。下列方程定義了輸出的轉換速率,用MHz表示。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/191979.htm

        轉換速率(MHz) = 1/2×fMAX×AF%


        其它環境因素,如電路板的面積、散熱片和氣流都是計算動態和靜態功耗時的要素。


        管理功耗


        現今最關鍵的設計要素之一是必須降低系統的功耗,特別是對于手持設備和電子產品而言。用戶可以利用一些設計技術來有效地降低整個系統的功耗,包括:
        1. 降低工作電壓。
        2. 在指定的封裝溫度限制范圍內運作。
        3. 使用優化的時鐘頻率,因為動態功率直接與工作頻率成正比。設計者必須明確,如果設計的某部分可以以較低速率時鐘控制,那將會降低功耗。
        4. 減小設計在器件中的跨度,緊密放置的設計可使用較少的布線資源以降低功耗。
        5. 可能的話,減小I/O的電壓擺幅。
        6. 可能的話,使用優化的編碼。例如16位的二進制計數器平均只有12%的活性因子,7位的二進制計數器平均有28%的活性因子。另一方面,7位線性反饋移位寄存器的可以以50%活性因子轉換,這會導致較大的功耗。每個時鐘沿僅有一位改變的格雷碼計數器所消耗的功率最少,同時活性因子將低于10%。
        7. 利用以下方法盡可能減小工作溫度:使用散熱性能較好的封裝,例如具有較低熱阻抗的封裝;在上的器件周圍放置散熱片和散熱層;采用更好的氣流技術,如機械氣流導管和風扇(系統風扇和器件風扇)。

        典型的功率方案


        可以在的任何階段用功率工具估算功耗。例如,可以在實際設計完成之前、或在布局布線后導入最終設計數據庫時,用這個工具來估算功耗。當與映射后、布局后或者布線后的結果一起提供時,功率工具的精度得到提升。結合了功率分析的FPGA通常可提供重要的事件:驅動估計、后布局布線,以及后仿真。圖2顯示了該流程以及在功率的FPGA中的典型重要事件。
        1.驅動估計:采用的資源和轉換頻率由手工輸入。
        2.Post-PAR:針對更加精確的模型導入后布局和布線資源。
        3.后仿真:針對更加精確的活性因子和轉換速率模型,導入由HDL仿真器產生的轉換頻率。



        圖2:面向FPGA功率分析的設計流程。

        圖2:面向FPGA功率分析的設計流程。

        為適應提供給分析工具的不同模型數量,功率估計工具的運作可能是形式上的。在“驅動預計”模式下,分析引擎根據器件資源或者由用戶提供的模板計算功耗。在對器件評估和進行“假設分析”時,這種模式最初是非常有用的。在該模式下,設計者提供頻率、活性因子、電壓參數和器件利用率。還需要提供工作條件,例如環境溫度。利用先進的功率工具,設計者還可以選擇諸如電路板尺寸、散熱片和氣流等。



        關鍵詞: FPGA PCB 設計流程 分析

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