表面貼裝技術
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設置回(再)流焊溫度曲線的依據：所使用焊錫膏的溫度曲線，根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸；表面組裝板搭載元器件的密度、元器件大小以及有無 BGA、CSP等特殊元器件；設備的具體情況，諸如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素。
某類印制板的實際生產中因設備緣故設定溫度區域為：升溫區，保溫區，快速升溫區，回流區。焊膏為Sn63Pb37型焊膏，其熔點為183℃，焊接采用某型回流焊接爐，每種印制板組件必須設計合適的焊接參數，做到一種印制板一個溫度曲線。圖4為標準回流焊接溫度曲線，圖5為某印制板實際回流焊接溫度曲線。本文引用地址：http://www.104case.com/article/191932.htm
這是一個9溫區的回流焊接爐，實際的溫度測試有3個測試點，其中圖5是實際溫度曲線。溫區的參數設定要滿足以下要求：1)升溫區：從室溫到100℃的升溫速率不超過2℃／s；2)保溫區：從100℃～150℃保持時間70～120 s；3)快速升溫區：從150℃～183℃保持時間不要超過30s，升溫速度應該在2～3℃／s：4)回流區：最高溫度為205℃～230℃，處于液相線以上的時間40～60 s；5)冷卻區：冷卻速度為2～4℃／s。經圖4和圖5的理論與實際印制板溫度曲線對比，實際回流焊溫度區域在標準溫度范圍內，從而得出此印制板表貼器件的焊接符合要求，保證印制板表面貼裝器件的電氣性能。需特別注意：回流焊爐必需每周測試一次，將測試溫度曲線與標準溫度曲線進行對比，確定二者是否完全吻合。主要核對參數有：升溫區升溫速率，保溫區保持時間，快速升溫區和回流區的升溫速度、峰值溫度、液相線以上時間，冷卻區冷卻速率，及曲線是否存在異常波動。
5 結束語
表面貼裝技術滲透于各個領域，可直接影響到電子產品的焊接水平，以及電子產品的性能與質量。敘述表面貼裝技術整個流程，闡述焊接過程中的回流焊的原理及溫度曲線。對比實際生產過程中的某印制板的標準回流焊接溫度曲線與實際回流焊接溫度曲線，只要滿足實際回流焊溫度區域在標準溫度范圍內，就可以滿足貼裝元器件的性能指標。
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