選擇合適的FPGA千兆位收發器至關重要

第一代和第二代PCI Express
PCI Express協議應用于物理層、數據鏈路層和事務處理層。由于這種標準非常通用，因此新興串行協議往往尋求在電氣規范方面與其兼容或類似，據此，ASSP和其他PHY器件廠商就能重用精心測試的IP產品了。賽靈思通過自身及其AllianceCORE合作伙伴在集成式硬IP模塊和軟IP中實施了第一代和第二代PCI Express協議。

串行RapidIO
雖然串行RapidIO協議與PCI Express一樣也應用于三個層中，但卻分別為物理層、邏輯層和傳輸層。由于 RapidIO和XAUI的應用目標類似，串行RapidIO設計人員因而能重用其現有的XAUI電氣設計方案。賽靈思GT向導可通過串行RapidIO模板支持串行RapidIO PHY。

三速SDI視頻
三速SDI視頻參考設計是基于SMPTE標準之上的。與高速串行收發器的物理連接是通過差動CML驅動外部線纜驅動器（用于傳輸）或外部適應性接收均衡器來實現的。各標準間常用的串行化協議非常具體，設計時采用的是FPGA結構。該協議需要較多的AC耦合電容進行大量的1和0運算。

賽靈思三模以太網
三模以太網MAC是賽靈思實施10/100/1Gb以太網協議的一種標準。賽靈思提供TEMAC LogiCORE（軟IP）和用于集成模塊的三模以太網封裝（硬IP）。就軟IP而言，1000BASE-X PCS/PMA或SGMII LogiCORE可實現無縫連接。SGMII是支持10/100/1G操作的串行連接標準。

TEMAC封裝即硬TEMAC子塊和GT I/O塊中通常采用的HDL 封裝（1000BASE-X/SGMII已經集成于TEMAC）。具體實施細節請查閱以太網LogiCORE文檔資料。

GT向導支持采用GigE (SGMII/1000Base-X)模板的三模以太網協議。

總而言之，業界標準協議日新月異，差不多每年都會出現一兩種新標準。因此就這點而言，其術語和基礎技術的復雜程度堪比稅法。而對給定協議的物理層方案了解得越詳細，就越易于確定所要使用的極佳高速串行收發器向導協議，從而為設計項目開創一個良好的局面。