選擇合適的FPGA千兆位收發器至關重要
通信協議中的PHY層通常使用的是PCS、PMA和PMD子層。圖2顯示的是在局域網應用中使用賽靈思TEMAC (10M/100M/1G) LogiCORE的示例,其中千兆位以太網MAC接連與1000BASE-X PCS/PMA和激光收發器1000BASE-X PMD進行通信。此時,PHY同時實施在了FPGA和可選的光學收發器器件之中。本文引用地址:http://www.104case.com/article/191908.htm
圖2 以太網通信應用中的PHY PCS、PMA和PMD層示例
硬化或嵌入式IP考慮事項
賽靈思通常會在FPGA中直接集成PCI Express和千兆位以太網等常用的協議。這硬化版本可實施協議的部分或全部功能。在上述這兩種情況中,LogiCORE封裝作為LogiCORE產品的一部分實施MAC和物理層(PCS和PMA)。封裝包含硬化模塊并與高速串行收發器相連接。就TEMAC而言,硬化IP實施MAC和部分PCS以及PCI Express LogiCORE的事務處理和數據鏈路層。可用賽靈思的高速串行收發器向導來查看并修改GTP/GTX設置。
10Gb以太網――XAUI
10Gb以太網標準是一種IEEE規范,其定義的標稱速率是千兆位以太網的10倍。物理層包含的一個接口可將MAC連接于PHY、PCS、PMA和PMD。至于賽靈思LogiCORE,10Gb媒體獨立接口 (XGMII)可連接至光學模塊或10Gb以太網XAUI。PMA和PMD既可視為外部器件(如在光學收發器中),也可以視為XAUI的一部分(如在芯片間或背板應用中)。
通用分組無線接口v4.0
通用分組無線接口(CPRI)可用于無線電設備控制器或基站以及一個或多個無線電設備單元之間的連接。CPRI規范涵蓋了OSI堆棧的第一層和第二層,物理層(第一層)定義了傳統基站使用的電氣接口以及支持遠程無線電設備的基站光學接口。賽靈思CPRI LogiCORE在GT中實施PHY,在FPGA邏輯中實施數據鏈接(第二層)。
3G和6G OBSAI RP3-01
OBSAI RP3-01蜂窩式基站協議分為較低的物理層和較高的應用、傳輸和數據鏈路層。應用層可連接于基帶或RF卡,而數據鏈路層可連接于物理層。賽靈思用FPGA中的收發器實施PHY,處理電氣部分,并連接到外部光學收發器模塊。
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