基于FPGA的串行外圍接口SPI設計與實現
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3 設計的仿真、綜合與實現
通過編寫測試平臺，并使用Mentor Graphics 公司的仿真工具ModelSim SE PLUS 6.1f 對該SPI 模塊進行仿真，得到的仿真波形如圖5 所示。
圖5 SPI 模塊的仿真波形
從圖中可以看出，sck 的空閑電平IDLE=0,接收數據時刻是下降沿即ACTIVE-IDLE 邊沿， 故該SPI 模塊的工作模式是CPOL=0,CPHA=1,與設計一致。當en=0 時，cs=1,SPI 總線處于空閑狀態。當en=1 時，在下降沿cs=0,sck 輸出時鐘信號，總線數據傳輸開始。同時，data_o=data_i, 移位寄存器存入待發送數據11010111.在第1 個周期上升沿，主機通過mosi 發送data_o 最高位1 至從機。在第1 個周期下降沿，data_o 左移一位，多出一個空閑位data_o[0],主機通過miso 接收從機發送的數據最高位1,并將其存入data_o[0],data_o=10101111.依此類推，后面7 個周期的數據傳輸過程與第1 個周期類似。8 位數據全部傳輸完成之后，cs=1,一個完整的SPI 總線傳輸過程結束。可以發現，data_o中的數據被一個一個從主機發送到從機，同時data_o 也被用來存儲從機發送的數據。8 個周期完成之后，data_o 中存儲的數據正是從機發送的數據10101101.綜合以上分析，該SPI 模塊的功能是正確的。
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