LVDS信號的PCB設計和仿真分析
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1．3．2 串擾
LVDS差分對之間的間距為小于等于線寬，差分對之間的間距為>3倍的線寬，這樣可以減少不同LVDS對之間的信號耦合，避免引入共模噪聲，同時在各個LVDS差分對的空間可以通過鋪地，并打過孔到“GND”層，讓不同1 vds對之間的等效耦合電容為無窮小，以減少相互之間的串擾。
1．3．3 地彈
所謂“地彈”，是指芯片內部“地”電平相對于電路板“地”電平的變化現象。以電路板“地”為參考，就像是芯片內部的“地”電平不斷的跳動，因此形象的稱之為地彈(Ground Bounce)，在設計中，對于信號的回流路徑進行處理，讓信號路徑和回流路徑盡量靠近，增大之間的互感，同時對于回流路徑要避免分割現象的發生，去耦電容要盡量靠近信號的地引腳。
1．3．4 長度匹配
LVDS信號頻率可達到600 MHz以上，所以差分線要求嚴格等長，差分對內最好不超過10 mil，如果頻率低于600 MHz，這個約束值可以適當放寬，但最大應不超過75 mil。不同LVDS對間的布線最大差值不超過200 mil。在Cadence16．3的約束設置中，設置如表1所示。本文引用地址：http://www.104case.com/article/190197.htm
1．4 總結
在高速信號下載器中，LVTTL轉LVDS信號的轉換采用TI的sn55lvds31(發送)和ss55lvds32(接收)芯片進行，最高可以達到800 Mbit／s的傳輸速率。
根據設計要求，對于LVDS信號的布線，總結出以下基本原則：
(1)LVDS信號與TTL信號應相互隔離，最好設置在不同層面上，之間由電源層或地層隔離。
(2)LVDS信號盡量不要有過孔，跨平面分割會造成阻抗不連續。
(3)差分對內要保持間距一致、平行走線，線間距應小于等于線寬。
(4)差分對間的對內間距保持在10倍以上，差分對間應放置隔離用的接地過孔，每10～25 mil放置一個。
(5)SN55LVDS31／32要盡可能靠近接插件，連線距離越短越好。
(6)差分對應等長走線，以防止信號問相位差導致的電磁輻射。
(7)使用精度為1％的100 Ω表貼電阻，靠近SN55LVDS32輸入端放置(距離不能超過500 mil，應控制在300 mil以內)，以匹配傳輸線的差分阻抗。
應避免90°走線，可使用圓弧或45°折線。
(8)LVDS和TTL電平的電源層、地層應分開。
2 LVDS信號仿真分析
仿真主要經過的步驟為，在Tools—Setup Advisor中設計電源網絡和標號，并進行ibis模型的分配，在Cadence中Ibis模型通過Ibs2dml工具轉化為可用的數據格式，對于電容、電阻等無源器件，可以自己建立Espice模型，下面通過約束管理器進行拓撲的提取，對于要提取的網絡使用SigXplorer工具進行，之后即可進行各種仿真。提取的網絡拓撲結構如圖3所示。
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