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        印制線路板的設計基礎

        作者: 時間:2012-12-21 來源:網絡 收藏

        4 焊盤尺寸

        所有元件孔通過焊盤實現電氣連接。為了便于維修,應確保與基板之間的牢固粘結,孔周圍的焊盤應該盡可能大,并符合焊接要求。通常非過孔比過孔所要求的焊盤大。在有過孔的雙面印制板上,每個導線端子的過孔應具有雙面焊盤。當導通孔位于導線上時,在整體焊接過程中導通孔被焊料填充,因此不需要焊盤。設計工程師有責任即要確保孔周圍的導線符合設計電流的要求,又要保證符合與生產有關的位置公差的工藝要求。當過孔位于導線上而無焊盤時,應向印制板生產方提供識別孔中心的方法。

        為了便于進行整體焊接操作,應避免大面積的銅箔存在。并且要遵循設計原則,元件面和焊接面的焊盤最好對稱式放置(相對于孔)。

        5 金屬鍍(涂)覆層

        金屬鍍(涂)覆層用以保護金屬(銅)表面,保證其可焊性,還可以在一些加工過程中作為蝕刻液的抗蝕層(如在孔的加工過程)。金屬鍍(涂)覆層還可以作為連接器與印制板的接觸面,或表面安裝器件與印制板的接合層。

        應根據印制板的用途選擇一種適合導電圖形使用的鍍覆層。表面鍍覆層的類型直接影響生產工藝、生產成本和印制板的性能。

        6 印制接觸片

        在使用印制接觸片時,應注意選用一種鍍層,使其與匹配的對應觸點上的鍍層想適應。由于合適的鍍層的選擇與下面一些因數有關,但沒有一般規律可循。印制金屬片的接觸表面應平滑,而且沒有能夠引起電氣性能和機械性能等下降的缺陷。

        7 非金屬涂覆層

        7.1. 非金屬涂覆層

        非金屬涂覆材料用來保護印制板,另外,阻焊接區用來防止非焊接區導體的焊料潤濕。

        當涂覆過的組裝件暴露在高濕度條件下時,不正確的清洗可能導致附著力降低。由于附著力的降低,涂覆層與基本的界面下開始出現分離點或碎屑,并且剝落(“侵蝕”)。

        在使用任何涂覆層之前,最重要的是正確清洗印制板。如果印制板帶有有機或無機污染,其絕緣電阻不能通過涂覆層得到提高。

        如果不正確地選擇和使用涂覆層,可能導致在高頻下使用的印制板的阻燃性、絕緣電阻、電氣性能等參數降低。

        7.2 暫時性保護涂覆層

        暫時性涂覆層可以用來保護導電圖形的可焊性。通常,在那些不具有良好可焊性的金屬表面涂覆層覆蓋的導電圖形上使用暫時性保護涂覆層,使其在必要的時間內保持良好的可焊性。

        根據所使用的材料,暫時性保護涂覆層可以在焊接前去除,也可以作為焊劑。作為焊劑的暫時性保護涂覆層是樹脂型,它可溶于焊劑溶劑。

        過分地干燥和(或)長期存放,或過分加熱(例如,在印制板進行氣相焊時),可能會導致某些樹脂型涂覆層在某點發生固化,這時在涂覆焊劑和進行焊接之間的短暫時間里涂層不再充分溶解,從而降低焊接效果。

        通常孔壁和焊盤交接處的樹脂型涂覆層最薄。隨著時間的延長,過孔在此處的可焊性可能比其他區域下降得快。

        基于上述原因,涂覆層應與所實施的工藝相適應。例如對于干燥、涂焊劑、焊接和熱熔方法,必須認真考慮。

        7.3 暫時性阻焊劑

        使用暫時性阻焊劑的涂覆層通常在焊接之前用網印涂覆。覆蓋印制板的規定區域,以防止該區域導電圖形的焊料潤濕。例如:暫時性阻焊劑涂覆在有貴重金屬的電路區,作為表面涂覆層。另外,這種涂覆層還可以保護涂覆區域在生產過程和存放過程中不受破壞。

        在完成保護任務后,應去除暫時性阻焊劑,可以根據所使用的阻焊劑的類型,用剝離或用合適的溶劑浸泡。應該注意的是必須徹底去除暫時性涂覆層。

        8 永久性保護涂覆層

        永久性保護涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能,例如印制板表面導線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅固的耐刻劃材料,從而保護版面不受損壞。在正常的使用中,永久地保留在印制板上。

        永久性保護涂覆層可以通過以下方式提高或保持印制板的電氣性能:

        ⑴ 阻止潮氣進入基材;

        ⑵ 防止導線間沉積污物(例如吸潮的污物);

        ⑶ 作為導線間的絕緣材料;

        ⑷ 作為不需要焊接的過孔(導通孔)的孔內或表面的保護層。

        這種涂層在焊接操作之前涂覆,用于覆蓋印制板的規定區域,防止該區域的導電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時性涂覆層不同,焊接操作后,永久性阻焊劑不能被去除,而是作為一種永久性保護涂層。當作為一種阻焊劑使用時,它應該具有除上述電氣性能以外的充分的保護性能。



        關鍵詞: 印制線路板 基礎

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