Cadence布線常見問題
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21.怎么鋪設Plane層?鋪好后怎么修改?
鋪 銅這一步驟一定要在Allegro中進行，Add->shapes->Solid Fill，同時注意在Control工具欄中Active Class選Etch，Subclass選所要鋪設的Plane層，如VCC或者GND。然后即可畫外框，注意離outline有20 Mil左右的間距。Done之后會進入鋪銅的操作界面，選Edit->Change net(by name)給Plane層命名。在shape—>parameters確定是否使用了Anti Pad和Thermal relief，接著選Void->Auto，軟件會自動檢測Thermal relief，完成之后會有log匯報，如果沒有任何錯誤既可鋪設shape，shape->Fill 。如果鋪好之后又有過孔的改動，需要重新鋪銅，則應選Edit->shape，點在shape上，然后右擊鼠標選done，這樣就會自動將連接在 shape上的Thermal relief刪除，不能硬刪鋪銅的shape層，否則那些Thermal relief將遺留在Plane層上。
22.怎么定義thermal-relief 中過孔與shape連線的線寬?
在 Allegro的Setup->constraints里的set standard values中可定義每一層走線的寬度，比如，可以定義VCC和GND的線寬為10 Mil。在鋪銅時注意shape->parameters里一些線寬的定義是否設置成DRC Value。
布 線完成之后，需要對其進行優化，一般采用系統自動優化，主要是將直角變為45度，以及線條的光滑性。 Route->gloss->parameters，在出現的列表中，選Line smoothing，進行Gloss即可，但有時布線中為了保證走線距離相等，故意走成一些彎曲的線，優化時，點擊Line Smoothing左邊的方塊，只選擇convert 90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉，這樣進行優化時就不會將設計者故意彎曲的走線拉直或變形。
24.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?
在 優化的parameters選項中只選擇倒數第二個，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin選項，進行優化即可。想要刪除的話，則只選Line smoothing中的dangling Lines進行優化。注意：如無特殊要求，現在我們不再進行此項優化。
25.布線完成之后如果需要改動封裝庫該如何處理?
在器件 擺放結束后，如果封裝庫有改動，可以Place->update symbols，如果是pad有變化，注意要在update symbol padstacks前打勾。布線完成之后盡量避免封裝庫的改動，因為如果update，連接在Pin上的連線會隨Symbol一起移動，從而導致許多連線 的丟失，具體解決辦法有待于研究。
26.為什么*.brd 無法存盤?
遇到這種情況注意看屏幕下方的空白欄的提示，有可能是硬盤 空間不夠，還有一種可能是因為數據庫出錯，軟件會自動存盤為*.SAV文件，這時可以重新進入 Cadence(可能需要重起動)，打開*.SAV，再另存為*.brd 。或在Dos下運行DBFix .SAV，會自動將其轉換為*.brd文件，然后即可調用。
27.Allegro有哪些在Dos下的數據庫修正命令?
有時Allegro會出現一些非法超作，導致一些數據出錯，我們可以在Dos方式下，在工作目錄下(即physical目錄下)，運行一些修正命令，如Dbcheck *.brd , 或Dbfix *.brd 。不過實際中這些命令好像效果不大。
28.如何生成*.DML模型庫?
在dos模式，工作目錄下，敲入brd2dml *.brd 命令，這樣在該目錄下會生成對應brd文件的模型庫dml文件。
29.如何在Specctra Quest里使用IBIS模型進行仿真?
首 先將IBIS模型轉化為*.dml文件。在Specctra Quest SI expert中Analyze->Si/EMI SI->library，在出現的新窗口的右下角，點擊translate->ibis2signoise，然后在browse里選 擇*.ibs文件，將其轉化為*.dml文件。然后在Analyze->SI/EMI SI->model Assign中將所有的器件加載對應的模型。然后就可以用probe提取信號線進行仿真了。
30.生成Gerber file要哪些文件?如何產生?
在PCB 布線完成以后，所做的最后一項工作就是產生生產廠家所需要的光繪文件，具體步驟在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜單下點擊Artwork 選項， 則出現一個artwork control form窗口。所提供的光繪文件除了包括已產生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6層,還應包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我們以制作Silkscreen的top層為例。
1) 在Allegro窗口中，點擊color 圖標，在產生的窗口中，global visibility 選擇
all invisibility， 關掉所有的顯示。
2) 在group 選擇Geometry. 然后選中所有的subclass(Board_Geometry , package
Geometry)下的silkscreen_top 。
3) 同樣在Group/ manufacture 中選擇Autosilk_top 。 在Group/components ，subclass REF DES 中選擇 silkscreen。
4) 選擇OK按鈕 ，則在Allegro窗口中出現 silkscreen_top層 。
5) 在artwork control form 窗口，右鍵點擊Bottom ，在下拉菜單中選擇add , 則在出現的窗口中輸入：silkscreen_top, 點擊O.K ， 則在avilibity films 中出現了新加的silkscreen_top。
注意：在FILM opition選中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填寫5(或10) ，來定義還沒有線寬尺寸的線的寬度。
按照上面的步驟，產生silkscreen_bottom層。soldermask_top和 soldermask_bottom 層分別在 ： Gemoetry 組和 Stackup 組(選擇PIN 和VIA子集);Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分別在Stackup組(選擇PIN 和VIA子集);DrillDraw 包括Group組/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。這樣，按照上面的步驟，分別添加上述各層。然后在 Artwork control form 窗口中，點擊Select All 選中所有層 ， 再點擊 Apertures….按鈕， 出現一新的窗口EditAperture Wheels, 點擊EDIT， 在新出現的窗口中點擊AUTO>按鈕，選擇with rotation，則自動產生一些Aperture文件。然后點擊O.K。在 Artwork control form 中點擊 Creatartwork , 則產生了13個art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜單下點擊NC 選項中的Drill tape 菜單，產生一個*.tap 文件。到此，就產生了所有的14個光繪文件。
31.如何調看光繪文件?及如何制作Negtive的Plane層光繪文件?
新 建一個空白layout文件，File->import->Artwork，然后就可以在browse中選擇*.art文件，Manual中 選gerber 6×00。注意不要點OK，點擊Load File。在調用Soldermask 時要在display pad targets前打勾。 調用silkscreen層時，可能會發現沒有器件名標志。這是因為在上面制作光繪文件時，Underined line width沒有定義寬度，而在以前制作封裝庫時，silk_screen層時標注的Ref也沒有定義寬度，則在調用時會不顯示。另外如果想制作 Negtive的光繪文件。在制作光繪文件時，Gnd和Vcc層的Plot mode選為Negative就行。
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