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        應用材料公司發布2013財年第四季度及全年財務報告

        —— 預計2014財年第一季度半導體產品訂單及凈銷售額將實現強勁增長
        作者: 時間:2013-11-18 來源:電子產品世界 收藏

          全球領先的半導體、光伏行業制造解決方案供應商公司于今日公布了截止于2013年10月27日的2013財年第四季度及全年財務報告。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/189420.htm

          2013年第四季度,公司的訂單額為20.9億美元,較第三季度增加5 %,主要得益于半導體產品業務需求強勁。第四季度公司實現凈銷售額19.9億美元,較上一季度提高1%。本季度,調整后的非GAAP毛利率下降約1個百分點至42%;非GAAP運營收入環比增長4%至3.23億美元,營業利潤為16.2%;非GAAP凈收入環比增長3%至2.28億美元(稀釋后每股盈余19美分),位于公司財測區間的上緣。本季度GAAP毛利率為40%,運營收入為2.11億美元,營業利潤率為10.6%,凈收入1.83億美元(稀釋后每股盈余15美分)。

          2013財年全年,公司的訂單額為84.7億美元,同比增長5%,凈銷售額75.1億美元,同比下滑14%,調整后的非GAAP毛利潤下降11%至31.6億美元,毛利率為42.1%;非GAAP運營收入減少25%至10.3億美元,營業利潤率為13.7%;非GAAP凈收入下降25%至7.18億美元(稀釋后每股盈余59美分)。公司2013財年全年GAAP毛利潤為29.9億美元(毛利率為39.8%);運營收入為4.32億美元(營業利潤率為5.8%);凈收入2.56億美元(稀釋后每股盈余21美分)。全年公司共計向股東返還7.01億美元,其中包括派發股利4.56億美元及股票回購2.45億美元。

          應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞•狄克森表示:“對于應用材料公司而言,今年是轉折性的一年,我們努力通過減少運營開支,加強產品研發,推動盈利性增長等措施來提高公司競爭力。展望2014年,隨著半導體和設備產業的客戶未來更大的投資,以及晶體管和內存技術的變革,將會突顯我們更強的優勢。”

          第四季度財報總結

        GAAP財報

         

        2013財年第四度

         

        2013財年第三度

         

        2012財年第四度

        凈銷售額

         

        19.9億美元

         

        19.8億美元

         

        16.5億美元

        運營收入

         

        2.11億美元

         

        2.50億美元

         

        -4.99 億美元

        凈收入

         

        1.83億美元

         

        1.68億美元

         

        -5.15 億美元

        稀釋后每股盈余

         

        0.15美元

         

        0.14美元

         

        -0.42 美元

         

        GAAP財報

         

         

         

         

         

         

        GAAP運營收入

         

        3.23億美元

         

        3.12億美元

         

        1.14億美元

        GAAP凈收入

         

        2.28億美元

         

        2.22億美元

         

        0.70億美元

        GAAP稀釋后每股盈余

         

        0.19美元

         

        0.18美元

         

        0.06美元

          應用材料公司的非GAAP財務報表在一般適用的情況下排除下列情況的影響:一些與收購相關的費用;重組費用及任何相關的調整;減值資產、商譽、或投資;設備出售所得收益及損失;以及特定稅費項目。GAAP和非GAAP財報之間的調整信息包含在本新聞稿中的財務報表中。

          第四季度各事業部的財務表現及與上季度的比較

          半導體產品事業部(SSG)的訂單額為13.9億美元,增長了16%,主要由于晶圓代工、閃存和邏輯芯片訂單增加,在一定程度上抵消了DRAM業務訂單減少的影響。本季度凈銷售額為12.4億美元,環比下滑2%。調整后非GAAP運營收入下降至2.58億美元,占凈銷售額的 20.8 %。GAAP運營收入減少至2.13億美元,占凈銷售額的17.1%。新增訂單構成為:晶圓代工業務占47%,閃存業務占25 %,邏輯芯片及其他業務占17%,DRAM業務占11%。

          全球服務產品事業部(AGS)的訂單額為5.48 億美元,環比增長6%。凈銷售額為5.38億美元,環比提高8%。非GAAP運營收入為1.16億美元,與上季度持平,占凈銷售額的21.6 %。GAAP運營收入較上季度略有上升,為1.15億美元,占凈銷售額的21.4%。

          產品事業部的訂單額為1.14億美元,較上季度的高位水平減少55%,主要由于客戶推遲訂單所致。凈銷售額為1.63億美元。調整后非GAAP運營收入下滑至2,000萬美元,占凈銷售額的 12.3%。GAAP運營收入降至1,900萬美元,占凈銷售額的11.7 %,其中包括1,000萬美元的存貨減值費用。

          能源與環境解決方案產品事業部(EES)的訂單額增加至4,000萬美元。凈銷售額為4,400萬美元,環比下滑2%。該事業部的非GAAP運營虧損為2,200萬美元,GAAP運營虧損為3,000萬美元。

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