X波段微帶帶通濾波器的仿真設計
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每50片三氧化二鋁基板的厚度，均測自4.40英寸x3.70英寸的面積上由12個點組成的陣列，同時對基板的長軸和短軸進行兩次長度和寬度測量。
表2是50片三氧化二鋁基板的Er、損耗角正切和厚度分布數據，以及“最好”和“最差”的基板數據。
帶通濾波器(BPF)仿真和測量
期望的BPF規格如表3所示，它選自于X波段性能。BPF測量采用了HP8510C VNA，其帶有一個完整的雙端口SOLT(短路-開路-負載-直通)微調裝置。
反復使用奇/偶模式阻抗分析，對側部邊緣耦合濾波器的初步設計進行了評估。根據該設計計算得出的衰減程度和VSWR結果見圖4。在10,100MHz和10,200MHz之間存在最小的VSWR(1.07)和衰減(1.8dB)。
圖5是側部邊緣耦合BPF拓撲設計。該設計采用 GSG “共面”源端口和負載端口，四周布置過孔接地籠。微帶諧振器的幾何尺寸為長5.52mm，寬0.330mm，耦合隙為0.152mm。
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