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        X波段微帶帶通濾波器的設計及仿真

        作者: 時間:2012-08-18 來源:網絡 收藏

         每50片三氧化二鋁基板的厚度,均測自4.40英寸x3.70英寸的面積上由12個點組成的陣列,同時對基板的長軸和短軸進行兩次長度和寬度測量。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/185908.htm

          表2是50片三氧化二鋁基板的Er、損耗角正切和厚度分布數據,以及“最好”和“最差”的基板數據。

          帶通(BPF)和測量

          

        《電子系統設計》

          期望的BPF規格如表3所示,它選自于性能。BPF測量采用了HP8510C VNA,其帶有一個完整的雙端口SOLT(短路-開路-負載-直通)微調裝置。

          

        《電子系統設計》

          反復使用奇/偶模式阻抗分析,對側部邊緣耦合的初步設計進行了評估。根據該設計計算得出的衰減程度和VSWR結果見圖4。在10,100MHz和10,200MHz之間存在最小的VSWR(1.07)和衰減(1.8dB)。

          

        《電子系統設計》

          圖5是側部邊緣耦合BPF拓撲設計。該設計采用 GSG “共面”源端口和負載端口,四周布置過孔接地籠。微帶諧振器的幾何尺寸為長5.52mm,寬0.330mm,耦合隙為0.152mm。

          

        《電子系統設計》

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