TI將於2004年前推出行動電話單一整合晶片

Chinabyte網站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個別的晶片來處理。

延吉布斯稱，完全整合的單一晶片將會納入藍牙（Bluetooth）的短距無線連結技術、802.11b無線網路連結以及全球定位系統（GPS）。他說，?達成單一晶片的目標，德州儀器計劃在2003年先推出雙晶片系統，其中一晶片處理基頻傳輸，另一顆晶片則內建數位電波頻率轉換器。

德州儀器表示，該公司計劃將移動電話現在使用的四顆晶片和180個被動元件，縮減成單一中央處理器和25個被動元件。延吉布斯在所羅門美邦（Salomon Smith Barney）投資會議演講後，向路透表示：「有能力制造單一晶片的公司已減到兩家」━━也就是英代爾和德州儀器。

德州儀器已是全球最大的移動電話晶片供應商，但英代爾則逐漸步入競爭的行列，且與德州儀器的競爭對手Analog Devices 攜手合作。英代爾已提出名?“單一晶片上網”（Internet on a Chip）的計劃，預期在五到七年內，也就是最快在2007年可以推出單一無線通訊晶片。

本文由 CTIMES 同意轉載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/TI/%E6%97%A0%E7%BA%BF%E9%80%9A%E4%BF%A1%E6%94%B6%E5%8F%91%E5%99%A8/0209051857QE.shtmll