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單一晶片
單一晶片 文章 最新資訊
TI將於2004年前推出行動(dòng)電話(huà)單一整合晶片
- Chinabyte網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，美國(guó)半導(dǎo)體巨擘德州儀器執(zhí)行長(zhǎng)延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計(jì)劃在2004年前將行動(dòng)電話(huà)的四項(xiàng)基本功能整合入單一晶片內(nèi)。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個(gè)別的晶片來(lái)處理
- 關(guān)鍵字： TI 藍(lán)牙 單一晶片 移動(dòng)電話(huà)
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單一晶片介紹
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