Xilinx采用臺積電CoWoS技術的28nm 3D IC系列產品全線量產

　　CoWoS技術就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產品

　　All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業界首款異構(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產品正式量產。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產品全線量產。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發而成的28nm 3D IC產品，通過在同一系統上集成多個芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優勢。此次28nm 3D IC 系列產品在量產上的成就，為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎，同時也進一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領域的領導地位。

　　賽靈思高級副總裁兼產品總經理Victor Peng表示：“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術實現的產品的量產，鞏固了賽靈思作為3D IC技術與產品先驅者和行業領導者的雙重領導者地位。通過雙方緊密合作，我們持續在生產流程與技術上精益求精，打造新一代以CoWoS技術為基礎的 3D IC創新產品，同時現已做好準備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝， 同時結合我們的UltraScale 架構，進一步擴大賽靈思的行業領先優勢。”

　　臺積公司研發副總裁兼首席技術官孫元成博士表示：“臺積公司利用最先進的全方位CoWoS 3D IC生產技術， 不斷推動摩爾定律向前演進， 并加速系統集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果， 期待未來幾年雙方能夠繼續加強合作，在制造及產品方面均取得更多突破性的成就。”