東芝面向熱傳感器和玩具等小型應(yīng)用啟動(dòng)藍(lán)牙集成電路樣品出貨

　　推動(dòng)藍(lán)牙^®通信應(yīng)用

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨，這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動(dòng)傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙^®集成電路(Bluetooth^® IC)。

　　新集成電路集成了用于下載用戶自定義程序的可重寫存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)在電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)中。這使得無(wú)需外部微控制器即可實(shí)現(xiàn)定制。該集成電路憑借其低成本和印刷電路板(PCB)面積的縮小，推進(jìn)了藍(lán)牙^®通信在沒有無(wú)線功能的小型應(yīng)用程序中的應(yīng)用。

　　這一集成電路集成廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備中的藍(lán)牙^®串行端口配置文件(SPP)，推動(dòng)了藍(lán)牙^®兼容應(yīng)用程序的開發(fā)。

　　應(yīng)用

　　通用無(wú)線數(shù)據(jù)通信，如遠(yuǎn)程控制、傳感器設(shè)備、玩具;醫(yī)療設(shè)備;和智能手機(jī)配件。

　　新產(chǎn)品主要規(guī)格