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全球共享TI “4·30”MSP430盛宴

作者：電子設計應用時間：2003-04-24 來源：電子設計應用

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2003年4月30日，德州儀器公司（TI）將在全世界七十多個地方同時舉行兩個小時免費的“午餐+學習”式的研討會——“MSP430型超低功率Flash MCU研討會，從事低功率、高性能及追求低成本嵌入式應用開發的設計師們將大大獲益。TI將為設計師們展示如何利用MSP430的超低功率架構、集成化的高性能模擬和數字外圍元件以及最新的16位精簡指令集計算機（RISC）CPU來提升產品的價值。演示人員還將著重介紹MSP430開發工具及其他資源，幫助客戶馬上開始他們的設計工作。此外，與會者將得到一個免費的超低功率演示板，并有機會以優惠價格獲得所選的MSP430 Flash仿真工具。

目標聽眾：MSP430產品線的新用戶和潛在用戶，包括設計工程師，經理和其他從事嵌入式元件應用開發的專業人員。

中國指定承辦商：利爾達單片機技術有限公司

時間：2003年4月30日 11:00-13:00

地點：上海市北京東路668號西樓二樓多功能廳
報名方式：http://www.lierda.com/mail/order.php

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關鍵詞： TI

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