革新電容數字轉換器單芯片方案
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如果對于高穩定性高精度的測量，我們推薦連接傳感器為漂移模式，來進行完全補償。當然如果導線非常短，而且對于測量性能溫度性能要求并不苛刻的情況下，也可以僅使用內部補償，在接地和漂移模式下均可以應用：
溫度測量單元RDC：
Pcap01內部有一個非常強大的溫度測量單元，用戶可以選擇外接溫度傳感器測量，或者應用內部集成的鋁電阻作為溫度傳感器電阻。內部鋁電阻的溫度系數為TK ≈ 2800 ppm/K，一般的溫度測量完全可以滿足。當然如果對于溫度測量要求較高，則需外接高精度溫度傳感器(如PT1000)來進行測量。
應用內部溫度傳感器
應用外部溫度傳感器
48位功能強大DSP處理單元：
芯片內部帶有一個48位的信號處理單元，這個處理單元將會處理CDC(電容測量)和RDC(電阻測量)的信息，獲得測量數據將結果給到芯片輸出端口。所獲得的粗值數據將會存放在內部RAM當中，而內部有OTP或者SRAM可以用于客戶進行自己程序的編寫。芯片在測量完成后，一定會進入SRAM或者OTP執行內部程序，最簡單的就是將測量結果讀出寫入到芯片的。那么還可以在程序當中進行非常多的工作，普通單片機的功能都可以在芯片內部的DSP處理單元中實現。acam公司為芯片提供不同版本的固件，適合不同種類的應用。例如提供了測量溫濕度的固件，當您將芯片應用于溫濕度測量的時候，可以對于溫度和濕度進行非常方便簡單的校正和補償，內部還有集成的計算軟件，更加方便客戶的開發。
壓力固件是另一個針對壓力傳感器應用以及其他普通應用的集成固件。它帶有高階的多項式逼近的數學算法線性補償，還帶有溫度補償算法，這些補償算法除了在壓力傳感器的應用當中，還可以在其他很多的傳感器應用當中進行調用，實現非常簡單。
另外還有標準固件，進行普通電容測量，給出結果，有多個通信接口有效等必要功能。對于DSP，以及內部程序編寫更詳細的信息，請參考Pcap01的DSP技術手冊。您如果對于功能上有任何需求的話，請與acam公司大中國區總代理世強電訊的技術支持人員聯系，將會向您提供比較完整的咨詢，以及合適的內部固件程序。
5.芯片硬件軟件設計方案
上圖為一個典型的Pcap01硬件設計方案，適合于普通的電容式傳感器(傳感器未在圖中標出)。輸出的方式為SPI穿行通信方式。可選擇帶有外部溫度傳感器溫度測量，當然也可使用內部集成溫度測量電阻。整體電路設計非常簡單，所需元器件數量非常少。大大降低了整個系統的開發難度。
5.應用領域：
溫濕度傳感器 壓力傳感器 液位傳感器
位移傳感器 角度傳感器 加速度傳感器 稱重衡器等……..
6.結束語
綜上所述，Pcap01單芯片方案將會使您的整體方案設計更加簡單，電容測量性能更佳優越和可靠，革新的單芯片電路以及可以自由選擇的帶有不同補償方式的固件如線性補償以及溫度線性補償方式，不僅僅提升了電路測量的水平，同時也進一步提高了傳感器本身的測量性能。Pcap01芯片將會使電容測量更加簡單方便!
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