通信用高頻開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的發(fā)展

目前更為吸引的技術(shù)是美國(guó)電力電子系統(tǒng)中心(CPEC)在近幾年提出的電力電子集成模塊(IPEM)的概念，俗稱“積木”。采用先進(jìn)的封裝技術(shù)而降低寄生因素以改進(jìn)電路中的電壓振鈴與效率，將驅(qū)動(dòng)電路與功率器件集成在一起以提高驅(qū)動(dòng)的速度因而降低開(kāi)關(guān)損耗。電力電子集成技術(shù)不僅能夠改進(jìn)瞬態(tài)電壓的調(diào)節(jié)，也能改進(jìn)功率密度與系統(tǒng)的效率。但是，這樣的集成模塊目前存在許多挑戰(zhàn)，主要是被動(dòng)與主動(dòng)器件的集成方式，并且較難達(dá)到最佳的熱設(shè)計(jì)。CPEC對(duì)電力電子集成技術(shù)進(jìn)行了多年的研究，提出了許多有用的方法、結(jié)構(gòu)與模型。

2 結(jié)論

通信用高頻開(kāi)關(guān)電源向集成化、小型化方向發(fā)展將是未來(lái)的主要趨勢(shì)，功率密度將越來(lái)越大，對(duì)工藝的要求也會(huì)越來(lái)越高。在半導(dǎo)體器件和磁性材料沒(méi)有出現(xiàn)新的突破之前，重大的技術(shù)進(jìn)展可能很難實(shí)現(xiàn)，技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)將集中在如何提高效率和減小重量。因而工藝技術(shù)也將會(huì)在電源制造中占的地位越來(lái)越高。另外數(shù)字化控制集成電路的應(yīng)用也是將來(lái)開(kāi)關(guān)電源發(fā)展的一個(gè)方向，這將有賴于DSP運(yùn)行速度和抗干擾技術(shù)的進(jìn)一步提高。