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        如何將CMOS LDO應用于便攜式產品中

        作者: 時間:2012-04-06 來源:網絡 收藏

        隨著越來越多,的功能,性能的提升,它們對電源管理的要求也更高了,這里跟大家探討的是 中的產品在大多數情況下是靠電池供電,內部(即電池后端)的電源管理有DC/DC和兩種實現方式,各有優缺點。正常工作時,DC/DC模塊能提供給系統穩定的電壓,并且保持自身轉換的高效率,低發熱。但在一些條件下,比如工作在輕載狀況下或是給RF供電時,DC/DC的靜態電流及開關噪聲就顯得比較大了, 正好可以滿足在這些條件下的供電要求, LDO有著極低的靜態電流,極低的噪聲,較高的PSRR(電源紋波抑制比),以及較低的Dropout Voltage(輸入輸出電壓差)。

        CMOS LDO產品的特點

        1.CMOS LDO的自身功耗:

        CMOS LDO在正常工作時,存在自身的功耗,可以大概表示為:

        Pd=(Vin-Vout)×Iout+Vin×Iq,

        由這個式子可以看出,重載以及大輸入輸出電壓差都會增大Pd,從而降低LDO的轉換效率。然而當Iout=0時,Iq決定LDO的功耗,而CMOS LDO的Iq僅有1uA~80uA,使得LDO自身幾乎沒有功耗。

        如在TCXO(溫度補償晶振)電源中,其只需要5mA的負載電流,Vout固定,若能控制Vin的值僅稍大于Vout+Vdrop,(一般地,CMOS LDO的Vdrop在Iout=5mA條件下,其值為5mV~10mV),則LDO的自身功耗Pd在不到1mW,這取決于方案設計工程師在應用電路中的設計。

        現在更多的工程師,將DC/DC與LDO共同設計進電源管理方案中,因為他們發現,開關型轉換器存在一定的噪聲干擾和高靜態電流等問題,這種情況在處理器供電應用中尤為突出。開發商為了讓處理器在不執行指令時保持極低的電能消耗,往往把產品設置為“深度睡眠模式”和“喚醒工作模式”兩種狀態。

        而如果在“深度睡眠模式”下仍然采用開關型轉換器,其噪聲和靜態電流性能反而不如LDO優越。基于這種情況,已經有廠商針對處理器(例如基帶處理器)供電應用推出了LDO與開關型轉換器雙模系統。當處理器處于“喚醒工作模式”時,系統通過芯片內部開關切換成PWM模式,LDO輸出為高阻態,為處理器提供較高的電壓和較大的電流;而當處理器處于“深度睡眠模式”時,系統通過芯片內部開關切換成LDO模式,SW輸出為高阻態,為處理器提供較低電壓和微小電流。

        2.CMOS LDO的穩定性:

        典型LDO應用需要增加外部輸入和輸出電容器。LDO穩定性與輸出電容的ESR密切相關,選擇穩定區域比較大的LDO有利于系統的設計,并可以降低系統板的尺寸與成本。利用較低ESR的電容一般可以全面提高電源紋波抑制比、噪聲以及瞬態性能。

        陶瓷電容器由于其價格低而且故障模式是斷路,通常成為首選;相比之下鉭電容器比較昂貴且其故障模式是短路。請注意,輸出電容器的ESR 會影響其穩定性,陶瓷電容器具有較低的ESR,大概為10mΩ量級,而鉭電容器ESR在100 mΩ量級。

        另外,許多鉭電容器的ESR隨溫度變化很大,會對LDO性能產生不利影響。BCD的CMOS LDO產品采用ESR范圍在10mΩ~100Ω的輸出電容就可以滿足全負載范圍內的穩定性。

        3.電路簡單及價格低:

        LDO的應用電路都比較簡單,除了LDO自身以外,只需要2顆電容,個別產品還需要一顆bypass電容。總共只需要3~4顆原件。如此簡單的電路在成本也就相應很低了。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/177586.htm

        4.電路所需PCB面積小:

        CMOS LDO的Cin和Cout大多小于等于2.2uF,這樣的容值,0603封裝就可以做到了,LDO的封裝一般只是SOT-23或SC-70,整個電路在PCB上的面積只有20mm2~30mm2,極大的節省了電路板的空間。

        CMOS LDO產品的應用

        由于CMOS LDO產品的拓撲結構決定了其較低靜態工作電流的特性,使得其非常適合在電池供電的手持設備系統中應用。下面以PHS手機為例來說明CMOS LDO的應用和選擇。

        1.Baseband Chipset Power Supply

        Baseband數字電路部分的工作電壓在1.8V~2.6V之間,當手機鋰電池的電壓降到3.3V~3.2V時,手機將關機,這時電池到BB工作電壓的壓差為500mV~600mV,對于CMOS LDO來說,這么大的工作電壓和壓差使LDO正常工作不是問題,低噪音和高PSRR都不是問題,而對BB工作在輕載時LDO的靜態電流要求要非常小。Baseband模擬電路部分的工作電壓在2.4V~3.0V,與手機最低工作電壓的差值為200mV~600mV,同時,需要在低頻時(217Hz)有較高的PSRR,用以抑制RF部分對電池的干擾。此外,這顆LDO的會始終處于工作狀態,所以也要求有極低的靜態電流。

        2.RF Power Supply

        RF電路需要2.6V~3.0V的工作電壓。在電路中,如低噪音運放(LNA),up/down converter,mixer,PLL,VCO,和IF stage都要求很低噪音和很高PSRR的LDO

        3.TCXO Power Supply

        溫度補償晶振(TCXO)需要的是一顆極低噪音并帶有enable pin的LDO,盡管TCXO只需要5mA的工作電流,但它同樣要一顆單獨的高PSRR的LDO為其供電,來隔離其他噪聲源,如RF產生的低頻脈沖噪聲。  

        4.RTC Power Supply

        RTC電源會一直處于工作狀態,即使在手機關機以后。因此它需要一顆極低靜態電流的LDO,同時,這顆LDO要求具有小的反向漏電流的保護功能。

        5.Audio Power Supply

        在手機音頻電源方面,會用到300mA~500mA稍大電流的CMOS LDO,同時,也要求在音頻范圍內(20Hz~20kHz)有低噪音和高PSRR的特性,來保證良好的音質要求。

        CMOS LDO產品的設計思想

        以下著重從Noise方面來闡述CMS LDO的設計思想。


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