薄膜電容器模組介紹及其在感應(yīng)加熱中的應(yīng)用

從上圖可見,DC-LINK電容器模組代替了典型機(jī)芯電路的多個(gè)分立并聯(lián)的濾波電容器.高壓諧振電容器模組,代替了典型機(jī)芯電路的多個(gè)分立并聯(lián)的諧振電容器.電容器模組一體化封裝,利用鋁殼散熱,M6螺母引出,塑膠卡鎖在散熱板上固定.

4、薄膜電容器模組使用優(yōu)點(diǎn)

a機(jī)芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu),銅條厚度得到保證,主回路過流能力強(qiáng),銅條溫升低.安裝操作簡(jiǎn)單,方便,快捷,高效,大大降低出錯(cuò)機(jī)率.

b主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費(fèi)用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高.省去了PCB插件,過錫爐,補(bǔ)焊等工序.

c主回路跟驅(qū)動(dòng)控制部份分離,做到強(qiáng)電/弱電分離.減少主諧振回路對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)部份的干擾.對(duì)產(chǎn)品的售后維修等帶來方便,元器件可再次使用,降低了維修成本.

d由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機(jī)芯完全可以做到全密封.解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進(jìn)入機(jī)芯內(nèi)部的問題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命.

e電容器由多個(gè)分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過流不均,分壓不均等問題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對(duì)功率元器件的影響.

5、電容器模組實(shí)際使用情況

為測(cè)試鋁殼散熱諧振電容器模組內(nèi)部溫度,在制作樣品時(shí)電容器模組內(nèi)部裝入一只NTC熱敏電阻.某客戶使用2*0.8μF/1600VDC模組,用在15KW商用電磁爐半橋電路.

從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)可知,諧振電容器模組在室溫25℃和老化房40℃下,滿功率工作45分鐘左右,電容器內(nèi)部薄膜溫升達(dá)到穩(wěn)定,并隨著工作時(shí)間的增加,溫度一直穩(wěn)定下去.

目前DC-LINK電容器模組(MKP-LA)和高壓諧振電容器模組(MKPH-RA)經(jīng)過多家合作單位批量使用后,本司創(chuàng)格電子已對(duì)該系列電容器模組產(chǎn)品成功申請(qǐng)國(guó)家專利.

6、總結(jié)

IGBT可以由單管形式做成模塊形式,散熱效果好,過流能力強(qiáng).本司參考IGBT內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu),研發(fā)出帶鋁殼散熱結(jié)構(gòu)的電容器模組,應(yīng)用在感應(yīng)加熱設(shè)備上.經(jīng)過多家合作單位批量使用后,已于2010年大量推廣使用.

隨著感應(yīng)加熱設(shè)備市場(chǎng)需求量的不斷增加,產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈.企業(yè)要提高自身產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率,必須投入人力物力,對(duì)舊產(chǎn)品進(jìn)行更新,技術(shù)進(jìn)行升級(jí),才能提升企業(yè)自身的競(jìng)爭(zhēng)力.