武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權協定

2013年9月9日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內領先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學、上海微系統所簽署了一項IP聯合授權協議。根據該協議，武漢新芯將獲得這四家研發機構廣泛而全面的多項專利授權。

本文引用地址：http://www.104case.com/article/169738.htm

此次中科院微電子所等4家研發機構將長期積累的包涵20納米以下集成電路創新技術的近1500件知識產權組成聯合專利池整體使用許可授予武漢新芯公司，極大地擴展了武漢新芯的知識產權覆蓋面，提升了武漢新芯未來的企業競爭力。武漢新芯執行長楊士寧博士表示：“中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學與上海微系統所一直以來都是中國集成電路先進技術研發的頂級機構，與武漢新芯建立了良好的合作關系，此次將聯合專利池整體授權于武漢新芯，將會更加完善我們已經著手建立的世界級的知識產權體系。這批國內自主研發的技術在專利架構上進行了系統布局，具有顯著的創新特色和應用前景，作為國內領先的半導體制造商，相信隨著我們專利體系競爭力的不斷增強，武漢新芯勢必能從中獲益。”

 

“我們的聯合專利池是在國家科技重大專項支持下產學研緊密合作取得的創新成果，整體向制造企業轉移進行產業化應用開發在國內集成電路領域還是第一次。”中科院微電子所所長葉甜春表示，“武漢新芯是一家朝氣蓬勃、富有使命感和進取精神的創新型骨干企業。我們將開展更加緊密的合作，結合武漢新芯的12吋生產線和技術力量，努力將研發成果應用于真正的工業化生產，為破解自主創新成果產業化難題、建立中國集成電路產業創新鏈、掌握發展主動權探索出一條可行途徑。”

 

關于武漢新芯

武漢新芯集成電路制造有限公司是半導體制造的新興領導廠商，擁有獨特的合作模式，專注于先進的半導體技術。武漢新芯依托可靠的技術能力，致力于為客戶提供卓越的300mm晶圓代工服務。武漢新芯總部位于中國武漢，2008年開始量產。更多信息請訪問：www.xmcwhc.com

 

關于中國科學院微電子研究所

中國科學院微電子研究所是我國集成電路技術創新的引領者和集成電路產業發展的推動者。多年來，中科院微電子所面向國家戰略需求，承擔國家重點科技攻關，開展半導體前沿技術研究，尤其是近幾年領導組織國家02專項，開展半導體前沿先進和關鍵技術攻關，取得了豐碩的成果，積累了大量的系統性知識產權，極大地推進了我國微電子技術的進步與產業的發展，代表了我國半導體技術發展的最高水平，為實現中國“芯”夢做出了突出貢獻。更多信息請訪問：http://www.ime.ac.cn/