德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

 
助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓
面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應鏈管理解決方案


面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。為應對上述挑戰(zhàn)，日前，韓國領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件開發(fā)商與制造商 Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器 (TI) EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的 RFID 應答器。

根據(jù)當前 TI 與 Sontec 達成的協(xié)議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片，首批貨物已經(jīng)交付，其余部分將在 2007 年上半年前交付。Sontec新型 RFID 應答器實現(xiàn)了較高的讀取范圍性能，從而更有助于供應商優(yōu)化各種消費類產(chǎn)品供應鏈，其中包括家電、電子以及具備高金屬含量的產(chǎn)品。Sontec 此次初級產(chǎn)品的目標客戶僅限于亞洲的家電產(chǎn)品與電子設(shè)備制造商，但其最終成品將銷往包括日本與美國在內(nèi)的全球零售市場。

通常說來，RFID 標簽發(fā)射的無線電波在 UHF 頻段會被金屬反射，而且金屬制品產(chǎn)生的渦流效應也會造成電波衰減，從而降低讀取距離性能，對要求 10 至 30 英尺讀取距離的零售供應鏈應用來說，這將會影響標簽的使用效果。

Sontec 公司的首席執(zhí)行官 Dong-Jin Lee 指出：“采用 TI Gen 2 技術(shù)的 Sontec 標簽是基于 UHF Gen 2 的首款面向金屬應用環(huán)境的實用型 RSC 管理解決方案，通常情況下，金屬應用環(huán)境會造成很困難的技術(shù)問題。有了我們的新產(chǎn)品，零售商無需額外的手持式或勞動密集型解決方案，就能方便地在整個供應鏈的范圍內(nèi)調(diào)度家電與電子設(shè)備，在運輸高金屬含量材料的過程中還能實現(xiàn)對零售供應鏈的定期跟蹤。”

TI RFID 系統(tǒng)部負責資產(chǎn)跟蹤的總監(jiān) Mikael Ahlund 指出：“一般的 UHF 應答器在靠近金屬時，讀取距離會大受影響，因為 UHF 信號在金屬表面會大幅衰減。而借助 Sontec 貼裝金屬 (Mount-on-Metal) 的封裝技術(shù)，即使是附著在金屬表面，UHF Gen 2 標簽也能高效工作，并保持極出色的讀取距離，從而有助于我們提供多種供應鏈解決方案，使我們在符合標準的基礎(chǔ)上進一步實現(xiàn)性能提升邁出了重要的一步。” 

Sontec 標簽采用 TI 通過 EPCglobal™ 認證的最新 Gen 2 UHF IC 芯片。TI 以晶圓與條狀芯片形式提供的 Gen 2 硅芯片由最高級的 130 納米模擬過程節(jié)點開發(fā)而成，內(nèi)置的肖特基二極管提高了 RF 信號能量的轉(zhuǎn)換效率，這樣，芯片實現(xiàn)了低功耗與芯片至讀卡器的更高靈敏度。