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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅芯片技術

        硅芯片技術 文章 最新資訊

        石墨炔新碳結構 有望顛覆硅芯片技術

        • 在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來制造全碳電子芯片的技術鋪平道路,實現目前硅技術無法達到的性能。石墨炔是一種獨特的碳晶體結構,與鉆石和石墨截然不同。鉆石中每個碳原子有四個相鄰原子,石墨中則有三個,而石墨炔結合了二配位和三配位碳原子。根據計算機模型顯示,石墨炔具有極為吸引人的電子、機械和光學特性。它被預測為一種半導體,具有適用于電子設備的能帶隙,超高的電荷載子遷移率遠超硅,以及與石
        • 關鍵字: 石墨炔  新碳結構  硅芯片技術  

        德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術

        •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產品的零售供應鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別 (RFID) 技術與金屬產品或金屬環境之間總是很難配合,如同油與水的關系,這使得通過 RFID 技術管理金屬產品零售供應鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰。為應對上述挑戰,日前,韓國領先的 RFID 組件與中間件
        • 關鍵字: 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術  

        多處理器系統芯片設計:IP重用和嵌入式SOC開發的邏輯方法

        •  硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力,新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。        與此同時,芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發明的全球性步伐將會放緩。  &
        • 關鍵字: 硅芯片技術  SoC  ASIC  
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        硅芯片技術介紹

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