NEC開發實現高密度安裝的超小型光電轉換模塊

       NEC日前宣布，開發出了可同時將為20Gbit/秒的12個信道的光信號轉換為電信號的光模塊。該產品的特點是，實現了遠遠超過以前的高密度安裝以及小型化。模塊的安裝面積為4.5mm平方，為10Gbit/秒光模塊產品的約1/80。與NEC采用以往的高密度安裝技術光模塊相比，面積也縮小到了1/3。 
       此次的開發目的是在數～10PFLOPS運算性能的超級計算機上應用。具體而言，就是為了實現LSI與存儲器間等芯片間傳輸的高速化。 

       新開發的光模塊在4.5mm平方的玻璃陶瓷底板上直接安裝了1個信號收發用IC、數個電源用電容器、12端子的微小電極以及光收發元件。發光元件使用陣列式面發光激光器(VCSEL)，受光元件采用光電二極管陣列(Photodiode Arrays)，均粘貼在光模塊較薄的側面上。 

       這種安裝方法的好處有： 

      （1）大大減小了安裝面積 

     （2）由于波導以及光纖可以無反射鏡直接連接，因此光信號損失降低 

     （3）由于可縮短電氣布線，因此能夠實現更高速的驅動以及降低電磁噪聲，等等。 

       NEC表示，通過在以LSI為中心安裝的10cm見方印刷電路板的4邊上排列約80個這種光模塊，即可實現使用LSI配備的2000個端子進行交換的1000信道輸入輸出信號全部轉換成光。NEC已于2006年3月完成了以25Gbit/秒頻率工作的VCSEL元件的開發。假如用1000信道進行1信道20Gbit/秒的信號交換，那么整體傳輸容量將達到20Tbit/秒。 

       不過，此次僅作為測試用，分別準備了4個發送和接收用的光模塊，并安裝在裝有測試用LSI的42mm見方印刷電路板上。準備了2枚這樣的印刷電路板，最終確認在2個LSI之間可收發48信道的10Gbit/秒信號。光模塊間的傳輸距離為數米。