基于手機發展現狀分析LTCC技術的應用

　　與其它集成技術相比，LTCC有著眾多優點：

　　第一，陶瓷材料具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因數，增加了電路設計的靈活性;

　　第二，可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優良的熱傳導性，極大地優化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環境，延長了其使用壽命;

　　第三，可以制作層數很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量;

　　第四，與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件;

　　第五，非連續式的生產工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。

　　第六，節能、節材、綠色、環保已經成為元件行業發展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發展需求，最大程度上降低了原料，廢料和生產過程中帶來的環境污染。

　　3 LTCC的應用前景

　　除了在手機中的應用，LTCC以其優異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的首選方式，在軍事、航空航天、汽車、計算機和醫療等領域，LTCC可獲得更廣泛的應用。盡管目前的LTCC廠商大部分為外資企業，包括日本的村田(Murata)、京瓷(Kyocera)、TDK和太陽誘電(Taiyo Yuden)、美國西迪斯(CTS Corp)和歐洲的羅伯特?博世有限公司(Bosch)、西麥克微電子技術(C-MAC MicroTechnology)和Screp-Erulec等，但是，就我國LTCC的技術發展狀況來看并非沒有競爭之地，國務院在2009年發布的《電子信息產業調整振興規劃綱要》的文件內容中，明確提出將大力支持電子元器件的自主研發，并將其設為重點研究領域，低溫共燒陶瓷技術將成為未來若干年內中國電子制造業的重大發展趨勢。國內部分廠商已開始安裝先進的LTCC設備，并采用自主研發出的新型原料，加快成品的制造生產，這其中不乏像浙江正原電氣股份有限公司、深圳南坡電子有限公司等已經開發出一系列具有國際先進水平的LTCC相關產品的公司。由此，我們相信，LTCC技術必將在中國的電子元器件產業帶來革命性的影響。