解讀TI的KeyStone II云技術(shù)應(yīng)用

最近，德州儀器（TI）公司推出6款最新KeyStone II多核SoC，助力云應(yīng)用。TI公司多核DSP中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)先生向媒體講解了這6款KeyStone II新產(chǎn)品的特點(diǎn)與目標(biāo)應(yīng)用。

目前“云”的概念非常流行。云技術(shù)對(duì)TI這樣的芯片制造商提出了更多要求，如芯片的性能、可擴(kuò)展性、網(wǎng)絡(luò)功耗等方面都需要做出更多的創(chuàng)新，用不一樣的特色來(lái)滿足各種各樣云的需求。TI的新品主要針對(duì)三個(gè)應(yīng)用方向：輔助通用服務(wù)器、增強(qiáng)企業(yè)及工業(yè)應(yīng)用和升級(jí)能效網(wǎng)絡(luò)。

KeyStoneII多核架構(gòu)

KeyStone是TI 的DSP多核處理器的結(jié)構(gòu)。這次推出的是六款KeyStone II芯片是業(yè)界第一個(gè)把Cortex-A15、多核DSP、安全處理器、數(shù)據(jù)包的協(xié)處理器以及高性能、高速以太網(wǎng)處理器全部集成到同一個(gè)SoC芯片里的產(chǎn)品。此次的產(chǎn)品是基于28納米的工藝技術(shù)（上一代是40納米工藝的產(chǎn)品）。六款不同芯片里處理器核的數(shù)目從2—12個(gè)核不等，包括DSP和ARM A15，根據(jù)不同的需求可以做出不同的選擇。速度范圍是從800MHz到1.4GHz，功耗從6W-13W。

KeyStone II是TI屢獲殊榮的多核處理器結(jié)構(gòu)，是個(gè)模塊化設(shè)計(jì)。從KeyStone一代開始，后面很多多核處理器都是基于模塊化的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，也給用戶帶來(lái)很好的優(yōu)勢(shì)，比如它不但集成了多核DSP，還集成了ARM-A15。里面有一個(gè)共享多核的內(nèi)存控制器，這也是一個(gè)模塊，每個(gè)KeyStone都會(huì)包含一個(gè)這樣的模塊。還有一個(gè)AccelerationPac加速模塊，這個(gè)加速模塊會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用進(jìn)行不同的選擇，有的芯片里會(huì)放安全處理器，有的芯片里增加無(wú)線電通信協(xié)處理器，其他型號(hào)里會(huì)包含數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，根據(jù)不同的應(yīng)用增加或減少協(xié)處理器的數(shù)目或種類。

I/O也是非常重要的一個(gè)方面，會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用需求包含不同的I/O，比如Switch與I/O主要是做片間互聯(lián)的，還有像GE、空口等接口都會(huì)包含在這些模塊里，還包含其他通用的一些接口，在TI的DSP平臺(tái)上我們一直都會(huì)做這樣的接口。特別是以太網(wǎng)交換，SoC里集成了非常高速的10G以太網(wǎng)交換的協(xié)處理器，多核導(dǎo)航和TaraNet，相當(dāng)于是內(nèi)部多核管理模塊和內(nèi)部總線，整個(gè)是一個(gè)KeyStone的一種模塊化的結(jié)構(gòu)。

專用服務(wù)器

專用服務(wù)器和通用的服務(wù)器稍稍有差別。專用服務(wù)器是面向特定應(yīng)用的一些服務(wù)器，它對(duì)計(jì)算能力的要求會(huì)特別高，這時(shí)候KeyStone II就給多核DSP和DSP ARM提供一個(gè)很好的機(jī)會(huì)來(lái)應(yīng)用這個(gè)產(chǎn)品。比如在高性能運(yùn)算、媒體處理、視頻處理，尤其現(xiàn)在不斷更新的視頻標(biāo)準(zhǔn)，還有游戲、虛擬桌面以及其它行業(yè)應(yīng)用如雷達(dá)等等，這些應(yīng)用對(duì)計(jì)算的要求非常高，要求提供非常強(qiáng)大的計(jì)算能力、一定的管理能力以及CPU比較擅長(zhǎng)的能力。所以在這個(gè)應(yīng)用里4個(gè) ARM A15加上8個(gè)C66x的芯片，型號(hào)為66AK2H12，12指的是4個(gè)ARM加上8個(gè)DSP核。

這樣的芯片可以提供352GMAC定點(diǎn)處理能力、198.4或200GFLOP浮點(diǎn)處理能力以及19600整數(shù)運(yùn)算DMIPS。與它類似的一個(gè)子集66AK2H06，只是ARM的數(shù)目從4個(gè)變成了2個(gè)，DSP數(shù)目從8個(gè)變成了4個(gè)，其他所有外設(shè)包括電源管理、系統(tǒng)控制、接口、memory控制器等等都是與66AK2H12一樣的。實(shí)際上，這是縮簡(jiǎn)的版本，方便客戶，根據(jù)不同的應(yīng)用需求可以多一個(gè)更好的選擇。

總的來(lái)看，在專業(yè)服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，多核DSP+多核ARM產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)在于，應(yīng)用里會(huì)同時(shí)需要高密度的數(shù)據(jù)運(yùn)算和高性能RISC指令運(yùn)算，這就非常適合用TI 66AK2H12的高性能DSP。