半導體業務繼續“自立門戶”

    德州儀器（TI）的傳感器及控制器業務利潤豐厚而穩定。這也是TI在近幾年即使出售了其國防、打印機以及其他業務而專注于數字信號處理和模擬芯片的情況下，仍然保留這一產值為12億美元的部門的根本原因。 
　　但到了2005年，傳感器和控制器部門22%的運營利潤率已經遠遠落后于不斷增長的半導體業務的利潤了。“現在，它在降低而不是抬高公司的平均財務業績。”TI投資關系副總裁Ron Slaymaker表示。現在腰包鼓鼓又熱衷技術收購的私人股權公司越來越多，將之出售不失為一個誘人的想法。 

　　今年四月，TI將此部門以30億美元的價格賣給了Bain Capital，后者給新的公司起名為Sensata Technologies。TI可將這筆交易帶來的資金用于現有的生產線，以降低其他業務部門之間為了投資資本而展開的競爭。 

　　近年來，像Sensata這樣從母公司中脫離出來的公司的數量在不斷增加。通常分離原因有二，一是半導體公司將非核心業務剝離出去，二是像Agilent、摩托羅拉和西門子這樣的電子公司在徹底退出芯片業務。至少在過去幾十年中，這種業務分離案已經有十幾例了，而且這一過程還遠未結束。 

　　公司分離的原因不盡相同，有的是出于長遠戰略的考慮，分離業務與核心業務不相容；有的是競爭沖突的結果；還有的是無法繼續承受循環往復的資本密集型芯片業的苛刻要求，要徹底退出這一行業。但最近的每次公司分離都進一步加強了這個行業由過去的多樣化、跨不同垂直行業的公司向專注于個別垂直市場的專業公司的轉化。 

　　研究機構IC Insights總裁、Bill McClean表示，“總的來說，垂直整合業務模式非常艱難”。他特別強調，只有為數很少的大型電子公司仍然保留著半導體業務。 

　　就連日本的電子巨臂也在不斷減少其半導體業務的比重。近七年以前，日立和NEC就將其內存業務合并，成立了Elpida；2003年，日立又和三凌將其非存儲產品分離出去，成立了Renesas 。2005年11月，富士通和AMD的合資公司、生產閃存的Spansion在經歷了幾個季度的糟糕業績之后上市。 

　　2004年，MagnaChip 從韓國的Hynix中分離出來。其CFO Robert Krakauer表示，許多公司在脫離了母公司之后，都呈現出更好的業績。 

　　American Technology Research分析家Doug Freedman指出，2004年從摩托羅拉分離出來的Freescale 可謂一個成功的分離案例。“Freescale的業績甚至好得超出了預期，而且股東價值也增加了。” 

　　UBS Securities的分析家Tom Thornhill預計，隨著芯片業的逐漸成熟，芯片業務分離案還會繼續。“企業為了優化業務結構，而出售那些無法滿足其發展或利潤目標的業務的事會繼續發生。”