手機內嵌WiFi將成未來發展趨勢

在全球經濟復蘇的帶動下，2010年中國手機產量實現了17.6%的增長，突破10億部，占全球手機總產量的58.3%，進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內需市場方面，受中國3G手機市場快速發展的影響，中國手機市場銷量達到1.95億，同比實現了21.2%的增長。受此影響，2010年中國手機芯片市場繼續保持快速增長，銷量和銷售額增速分別達到16.6%和12.3%。在未來的發展中，中國手機芯片市場發展主要依靠手機終端向3G應用和智能化的升級，市場將繼續保持發展態勢，但增速將會進一步降低。

　　3G市場全面啟動，拉動手機芯片市場增長

　　手機產量是影響芯片市場發展最為重要的因素，2010年中國手機產量突破10億部，增長率繼續保持兩位數的增長。全球3G環境的逐漸成熟，中高端用戶對手機需求改變，引發新一輪的手機升級的換機潮，2010年中國3G市場也實現爆發式的增長，極大刺激了手機芯片市場的增長。

　　存儲芯片價格下降明顯，多媒體芯片增長乏力

　　在應用結構中，基帶芯片、多媒體應用芯片和存儲芯片仍然是手機芯片市場的前三大應用領域，合計占據總市場超過60%的份額。其中基帶芯片是手機系統中最為核心的芯片之一，由于集成度的不斷提升和產品結構的不斷升級，其平均價格并未出現明顯下降;多媒體芯片市場的崛起依托手機多媒體功能的普及，但是經過幾年的發展，像MP3、拍照等多媒體應用已經基本飽和，雖然有一些新興應用也在迅速成長，但規模效益仍然不明顯，同時隨著基帶芯片的性能提升，基帶芯片已經可以滿足基本的多媒體應用需求，在此趨勢下，多媒體芯片市場比重下降明顯;從手機容量上來看，單位手機存儲容量得到了明顯提升，但是在價格大幅下滑的影響下，其市場規模提升有限。

　　本土芯片廠商崛起，沖擊原有市場格局

　　從聯發科在手機芯片市場發力開始，中國手機芯片市場格局已經發生了巨大變化，國外傳統手機芯片企業經歷嚴峻的考驗，目前，活躍在中國手機芯片市場上的國外企業也只有Qualcomm、Infineon，而TI、STE、BroADCom雖然憑借幾大手機廠商在中國生產有一定的出貨量，但是顯然已經不能與MTK、Qualcomm和Infineon同處第一陣營。與此不同的是，中國企業在通信芯片領域業發展突飛猛進，國產手機芯片異軍突起，但是在手機產品升級、3G應用普及的背景下，芯片市場格局也在不斷的變化，本土芯片企業要想在市場中占有穩固地位還需要一定的時間和企業自身不斷的努力。

　　豐富應用拉動芯片性能持續升級

　　從2009年1月中國第三代移動通信牌照正式發放開始，中國3G商用已經經歷了2年時間。在這兩年中，中國3G用戶數成長為4705萬，3G終端銷量也突破了接近4000萬臺。可以說，3G應用環境已經逐漸成熟，3G和網絡相關應用對手機消費者來說已經并不陌生，從全球3G應用來看也是如此。手機性能的提升讓消費者體驗到新一代移動通信的樂趣，而豐富的應用也同時拉動了芯片性能的持續升級。

　　多標準、多協議融合芯片具有一定的市場空間

　　目前，在移動通信業務中，已經有不少于25種標準投入商用，使手機能夠在全世界范圍及各種無線環境中工作。對一個移動用戶來說，不可能擁有各種協議標準的手機，但是卻應該享受到所有協議標準的服務。因此，所有的這些協議標準只有盡可能設計在手機芯片內，由手機芯片來完成不同協議標準下的系統之間的轉換和數據處理。因此，在一個手機芯片里融合多個或者全部協議標準是未來移動通信的發展方向。

　　Wi-Fi在無線連接中逐漸占據主導地位

　　未來幾年，隨著無線接入點的增多和家庭無線局域網的普及，手機中內嵌Wi-Fi芯片必將成為未來發展趨勢。

　　智能終端地位凸顯，市場競爭日趨激烈

　　未來幾年，隨著三網融合的加快推進，智能終端將得到深化發展。而手機在擁有全球54.2億、中國8.42億的用戶數的基礎上，更擁有便攜、移動等系列優點，是最為適合作為三網融合智能終端產品之一。因此，從未來發展來看，智能手機的發展將成為手機芯片市場發展的重點，行業競爭也將更加激烈。