SMT電路板安裝設計方案

圖6.14 SMT印制板波峰焊工藝流程

⑴ 制作粘合劑絲網

按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網。

⑵ 絲網漏印粘合劑

把粘合劑絲網覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。如果采用點膠機或手工點涂粘合劑，則這前兩道工序要相應更改。

⑶ 貼裝SMT元器件

把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。

⑷ 固化粘合劑

用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。

⑸ 插裝THT元器件

把印制電路板翻轉180°，在另一面插裝傳統的THT引線元器件。

⑹ 波峰焊

與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊設備進行焊接。在印制板焊接過程中，SMT元器件浸沒在熔融的錫液中。可見，SMT元器件應該具有良好的耐熱性能。假如采用雙波峰焊接設備，則焊接質量會好很多。

⑺ 印制板（清洗）測試

對經過焊接的印制板進行清洗，去除殘留的助焊劑殘渣（現在已經普遍采用免清洗助焊劑，除非是特殊產品，一般不必清洗）。最后進行電路檢驗測試。

6.3.1.3 SMT印制板再流焊工藝流程

印制板裝配焊接采用再流焊工藝，涂敷焊料的典型方法之一是用絲網印刷焊錫膏，其流程如圖所示。

圖6.15 絲網印刷焊錫膏的再流焊工藝流程

⑴ 制作焊錫膏絲網

按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網。

⑵ 絲網漏印焊錫膏

把焊錫膏絲網覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。請注意：這兩道工序所涉及的“焊錫膏絲網”和“絲網漏印”概念，將在下文介紹印刷機時進一步說明。

⑶ 貼裝SMT元器件

把SMT元器件貼裝到印制板上，有條件的企業采用不同檔次的貼裝設備，在簡陋的條件下也可以手工貼裝。無論采用哪種方法，關鍵是使元器件的電極準確定位于各自的焊盤。

⑷ 再流焊

用再流焊設備進行焊接，有關概念已經在前文中做過介紹。

⑸ 印制板清洗及測試

根據產品要求和工藝材料的性質，選擇印制板清洗工藝或免清洗工藝。最后對電路板進行檢查測試。

如果是第二種SMT裝配結構（雙面混合裝配），即在印制板的A面（元件面）上同時還裝有SMT元器件，則先要對A面經過貼裝和再流焊工序；然后，對印制板的B面（焊接面）用粘合劑粘貼SMT元器件，翻轉印制板并在A面插裝引線元器件后，執行波峰焊工藝流程。