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        基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

        作者: 時間:2010-11-23 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          

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          圖8 使用PI3101重新配置的,節(jié)約60%以上的電路板空間

          此方法通過去除1/8磚的空間和兩個1/16 磚相等的空間,節(jié)約了超過60%的電路板空間。可以看到,在核心如計算機(jī),數(shù)據(jù)處理,內(nèi)存,I/O等中,板上空間的節(jié)約已成為核心特征。這是一個小的電源如何成為技術(shù)推進(jìn)者的例子。完全的PI13101比技術(shù)最先進(jìn)的高密度非長0.22 英寸,如還考慮高度的話,它也比典型的DOSA 更薄。這些比較很自然地使iPOL(點(diǎn)負(fù)載)轉(zhuǎn)換成為現(xiàn)實(shí)。PI3101允許將48V母線的隔離電源正確應(yīng)用在低壓點(diǎn)負(fù)載以提供最大的靈活性。

          結(jié)論

          隔離式轉(zhuǎn)換器已進(jìn)行了必要的改進(jìn)。這種新型超高密度轉(zhuǎn)換器,在現(xiàn)有解決方案的一半尺寸內(nèi)能夠產(chǎn)生60W的隔離穩(wěn)壓電源。此新技術(shù)有可能使設(shè)計者減小現(xiàn)有電源構(gòu)架的尺寸,并允許他們增加產(chǎn)品特性和功能。這款新型轉(zhuǎn)換器設(shè)計相對容易且設(shè)計周期很短,允許用戶靈活地將電源放置在需要的地方,從而使之成為一種新型技術(shù)。


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