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        全球平板芯片轉(zhuǎn)趨以聯(lián)發(fā)科為主流

        作者: 時(shí)間:2013-06-07 來(lái)源:FPD制造 收藏

          大和證券指出,全球平板有轉(zhuǎn)趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢(shì),預(yù)估聯(lián)發(fā)科第3季即會(huì)采用ARM big.LITTLE架構(gòu),6核心處理器有望成為智能機(jī)主流,觸控和混合式NB是有亮點(diǎn),預(yù)估今年觸控NB滲透率約13%,明年可達(dá)30%。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/146174.htm

          大和證券指出,全球品牌廠的價(jià)格和成本競(jìng)爭(zhēng)已愈形激烈,據(jù)了解,宏?、華碩、聯(lián)想都已采用聯(lián)發(fā)科芯片MT8125解決方案,惠普也將會(huì)跟進(jìn),以對(duì)抗中國(guó)白牌和平板廠商的定價(jià)140美元策略,聯(lián)發(fā)科可望在明年中國(guó)平板IC市場(chǎng)一舉超過(guò)30%,而白牌在2013-2014年面臨3G平板降至150美元以下后,將有相當(dāng)挑戰(zhàn)。

          智能機(jī)部分,大和證券也指出,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)領(lǐng)先采用ARM big.LITTLE相關(guān)架構(gòu),在6核心處理器方面,由于聯(lián)發(fā)科已是ARM Cortex A12 架構(gòu)首先授權(quán)廠商,6核處理器的規(guī)劃藍(lán)圖也在建置,預(yù)估聯(lián)發(fā)科在第3季即會(huì)采用8核心big little架構(gòu),年底6核心big little也會(huì)有規(guī)劃,在成本效益和較低熱耗考慮下,6核心處理器將可能成為主流。

          至于超薄NB觸控CPU部分,大和證券說(shuō)明,英特爾新平臺(tái)Haswell已面世,不過(guò)在展中英特爾聚焦觸控NB主要仍在效能改善,而非成本縮減,大和團(tuán)隊(duì)預(yù)估,今年觸控NB滲透率約可達(dá)13%,明年將會(huì)一舉提升約30%。



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